洩密者桑尼·迪克森(Sonny Dickson) 今天回來了，他帶來了一張蘋果即將推出的iPhone 17 Pro 保護殼的新圖片，其中大尺寸的攝像頭孔無疑是最引人注目的特點。 iPhone 17 Pro 和17 Pro Max 預計將首次對後置相機凸起進行重大重新設計，以橫跨裝置背面的水平矩形條取代傳統的方形模組。這種新佈局類似於Google Pixel 手機上常見的相機面板。

多年來，蘋果的iPhone 一直保持著相同的正面設計語言，而背面是少數仍在進行有意義的視覺進化的區域之一。根據CAD 渲染圖和洩漏的零件信息，更新後的凸起保留了左側的三角形三鏡頭模組，但現在LiDAR 掃描器、麥克風和閃光燈被重新定位到右側，從而創造出更對稱的設計。

目前尚不清楚蘋果進行這種設計轉變的理由，但隨著蘋果繼續縮小主邏輯板尺寸，它可能允許使用更大或熱效率更高的組件、改善感測器的空間分離以實現更準確的深度映射，或者僅僅是更高效的內部封裝。

據報道，凸起部分的顏色與機身其他部分的顏色一致，表明蘋果公司正在尋求一種比此前預想的更加統一、視覺上更加低調的設計語言。蘋果預計9月中旬左右推出iPhone 17 Pro和Pro Max，以及一般版iPhone 17和全新超薄iPhone 17 Air。