根據媒體週五報道，日本半導體新星企業Rapidus正與蘋果、谷歌等數十家科技巨頭展開談判，計劃在2027年實現2奈米及以下製程晶片的大規模量產。這項雄心勃勃的規劃或將重塑全球晶片產業格局。

2025年，該公司基於IBM授權的2奈米GAA電晶體技術已建成試產線。

日本經濟產業省已註資35億美元，目標建構「去風險化」供應鏈。

除消費性電子巨頭外，該公司正與豐田等日系車商洽談車用晶片客製化。