日本給Rapidus再撥款54億美元凸顯保障晶片供應的決心
日本在準備為晶片新創企業Rapidus Corp.提供至多8025億日圓(54億美元)的額外援助,此舉反映出日本政府確保半導體供應的決心越來越大。再加上另外1,000億日圓的提案資金,這使得日本為打造一個先進晶片代工企業而撥出的公共資金總額至多將達到1.72兆日圓。
世界上大多數用於開發人工智慧(AI)的先進邏輯晶片是由台積電生產的,再加上美國總統唐納德·川普的「美國優先」運動,也加劇了日本的緊迫感,這也是Rapidus獲得幫助的原因。
就始於4月的財政年度,日本經濟產業省批准了最多6,755億日元對前端加工(晶圓製造)的額外支持,以及另外1,270億日元對後端加工(包括晶片封裝和測試)的額外支持。財政部官員表示,從下一財年開始公共援助可能會減少。
「我們希望在下一個財政年度看到私部門提供支持,」經濟產業省情報產業課長Hisashi Kanazashi週一對記者表示。他補充說,與可能的企業和財務合作夥伴的融資談判正在按計劃進行。

他說,Rapidus預計在4月開始營運一條試點生產線,並將在夏季之前開始加工第一批晶圓。這家新創公司的投資者包括豐田汽車、索尼集團和軟銀,力爭2027年開始量產下一代晶片,這是一個雄心勃勃的目標。