越南政府已批准提供12.8兆越南盾（約5億美元）的資金支持，用於建造首座晶圓廠。報告表示，該計畫是發展越南國內半導體能力、確保技術主權、以及融入全球晶片供應鏈的關鍵一步，為先進電子和人工智慧所帶動技術的未來成長奠定基礎。

政府也提供了以下激勵措施，包括如果晶圓廠能在2030年12月31日前投產，企業將獲得總投資額30%、不超過10兆越南盾（約5億美元）的政府資金支持。

晶圓廠將獲得額外10%（總計20%）的所得稅返還，用於技術再投資；晶圓廠的土地使用權可直接分配，無需通過拍賣流程。

此外越南政府也計劃在2030至2040年間再建設兩座晶圓廠，2040至2050年間額外建設三座晶圓廠，這項計畫旨在將越南在半導體產業鏈中的位置從目前的封裝測試環節向上游晶片製造延伸。