兩位消息人士對媒體透露，白宮正尋求重新談判美國2022年《晶片與科學法案（以下簡稱「晶片法案」）》的撥款條件，並暗示已推遲部分即將發放的補貼撥款。

2022年，拜登政府曾推動國會通過了《晶片法案》，希望透過390億美元的補貼提振美國國內半導體產業。不過，知情人士表示，川普政府上台後，目前正在審查根據《晶片法案》授予的補貼項目。

消息人士稱，川普政府計劃在評估和改變目前要求後，對部分交易進行重新談判。目前尚不清楚可能發生的變化的程度，以及它們將如何影響已經敲定的協議。

全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers)發言人Leah Peng表示：“《晶片法案》項目辦公室告訴我們，目前正在對所有法案直接資助協議中某些不符合特朗普總統行政命令和政策的條件進行審查。”

該公司表示，尚未直接接獲川普政府的通知，稱其合約條件或條款有任何變化。根據原定的《晶片法案》條款，GlobalWafers將獲得美國政府4.06億美元的撥款，用於德州和密蘇裡州的計畫。目前，該公司只有在2025年稍後達到特定的里程碑後才能獲得補貼。

四位消息人士表示，白宮對《晶片法案》中的許多補貼條款感到擔憂，其中包括拜登政府先前在合約中增加的一些補貼要求，例如受補貼企業必須使用工會勞工建造工廠，並幫助為工廠工人提供負擔得起的托兒服務等。

自上任以來，川普發布了一系列行政命令，旨在廢除聯邦政府和私營部門的多元化、公平和包容計畫。

其中一名消息人士稱，白宮也對一些公司在接受《晶片法案》補貼後，宣佈到包括中國在內的海外地區進行重大擴張計畫感到失望。

據透露，半導體產業協會（Semiconductor Industry Association）已經開始詢問會員如何改進該計劃。

但該組織負責政府事務的副總裁大衛‧艾薩克斯（David Isaacs）表示：

「重要的是，製造業激勵措施和研究項目都能不受干擾地進行，我們隨時準備與商務部長提名人霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）和特朗普政府的其他成員合作，簡化項目的要求，實現我們加強美國在芯片技術領域領導地位的共同目標。”