根據DigiTimes報導，蘋果供應鏈正在為即將推出的新款iPad Air、MacBook Air 和入門級iPad 機型做準備。報道稱，供應鏈於12 月開始出貨新設備。 據彭博社的馬克-古爾曼（Mark Gurman）稱，新款iPad Air、MacBook Air 和入門級iPad 型號”即將上市”，但具體時間尚不清楚。

Gurman 表示，新款iPhone SE 將於本週發布，新款Mac 和iPad 最遲將於3 月或4 月發布，但也可能更早。

在今天的一篇付費報導中，DigiTimes含糊其辭地表示，新設備將”過渡到蘋果自己的晶片”。 鑑於Mac 和iPad 已經使用蘋果設計的處理器，該報告可能指的是傳聞中的蘋果Wi-Fi 和藍牙晶片。 不過，Gurman 先前曾報道稱，”到2026 年”Mac 和iPad 將採用該晶片，因此這一轉變的確切時間仍有待觀察。

蘋果計畫中的Wi-Fi 晶片支援Wi-Fi 6E，但目前還不清楚與蘋果設備中現有的博通公司（Broadcom）提供的Wi-Fi 晶片相比，它是否會給消費者帶來任何好處。 蘋果晶片的一個好處可能是省電。

新款13 吋和15 吋MacBook Air 預計將配備M4 晶片，而iPad Air 則傳聞將配備M3 晶片，iPad 11 據說將獲得A16 晶片或A17 Pro 晶片。 除晶片外，預計不會有重大變化。