美國對中國晶片管制新規開始執行，已開始封鎖16nm以下先進製程。先前，美國商務部工業與安全局（BIS）發布了兩項規則：一項是更新先進計算半導體的出口管制，另一項是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實體列入實體名單。

其中，適用的先進邏輯積體電路是採用「16nm/14nm節點」及以下製程、或採用非平面電晶體架構生產的邏輯積體電路。美國也將加強代工廠盡職調查並防止其流向中國。

在新規執行下，台積電已向一大批中國大陸的IC設計公司發出正式通知：從2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相關產品未在BIS 白名單中的“approved OSAT” 進行封裝，且台積電廠未收到來自該封裝的認證簽署副本，這些的產品發貨將被暫停。

一位知情人士透露，一些大陸IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產、封裝和測試全部外包，並且IC設計公司在整個生產流程中不能幹預。這一系列要求無疑為大陸IC設計公司帶來了巨大的挑戰。

從台積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國BIS 嚴查中國先進製程白手套。

這次台積電暫停出貨事件，對大陸IC設計公司乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。

在短期內，相關公司的生產計畫被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處於劣勢。同時，企業需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈佈局。

從長期來看，這事件也將倒逼中國大陸半導體產業加速自主研發和國產替代的步伐。一方面，大陸晶圓廠、封裝測試企業迎來了發展機遇，另一方面，晶片設計公司也將加強研發投入，探索更先進的晶片設計技術，減少對國外先進製程和封裝的依賴。