美國對中國半導體產業還在持續收緊！近日，台積電向大批中國大陸的IC晶片設計公司發出正式通知，16/14nm製程也嚴格限制使用。根據通知，2025年1月31日起，如果16/14奈米及以下製程的相關產品，不在BIS(美國商務部工業與安全局)白名單中的「approved OSAT」進行封裝，而且台積電沒有收到該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品將被暫停發貨。

顯然，台積電這是在緊密配合美國1月公佈的最新出口管制禁令。

根據BIS公佈的最新清單，獲得批准的IC設計公司有33家，都是知名的西方半導體企業。

在approved OSAT名單中獲得核准的半導體封裝測試企業，一共有24家，包括大家耳熟能詳的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台積電、聯電等等。

目前，多家受影響的IC設計公司都確認消息屬實，確實需要將規定內的晶片，轉至美國核准的封測廠進行封裝。

如果IC設計公司和所需的封裝廠先前沒有相關合作，產品交付週期將受到嚴重影響。

另外，一些中國大陸的IC設計公司也被要求，將部分敏感訂單的流片、生產、封裝、測試全部外包，而且在整個生產流程中，IC設計公司本身不能進行任何干預。