根據ETNews報導，蘋果的製造合作夥伴已經開始對即將推出的M5 晶片進行封裝。 M5 晶片採用台積電3nm 節點（N3P）製造，效能可望提升5%，能源效率提升5-10%。 蘋果預計這一代晶片將專注於人工智慧性能，因此有望採用更強大的NPU。 M4 的神經引擎額定功率為38 TOPS，比M3 引擎的18 TOPS 有了大幅提升。

有趣的是，M5 這一代中的部分晶片將使用一種名為”系統整合晶片水平成型”（SoIC-mH）的新技術。 這是一種將晶片堆疊並用銅接頭粘合的方法。 這種堆疊方法有望改善導熱性並提供更高的性能。

新一代M5 也將改變晶片在主機板上的安裝方式。 用於將晶片固定在一起並安裝到主機板上的黏合劑層的改進將允許更多晶片堆疊在一起（例如，在智慧型手機設計中，記憶體通常直接放置在晶片組的頂部）。

據內部人士稱，晶片封裝將由多家公司負責–台灣日月光將啟動首批量產，美國Amkor和中國長電科技（JCET）將參與後期批量生產。

預計今年下半年將在新款iPad Pro 中看到首批蘋果M5 晶片（標準版本）。 此外，蘋果也將推出M5 系列中的Pro、Max 和Ultra 晶片。 Apple M5 Pro 應該是第一款使用SoIC-mH 堆疊方法的產品。

有趣的是，自M2 世代以來，就沒有出現過Ultra 晶片–M2 Ultra 是為Mac Pro 等產品準備的，也是Mac Studio 的選項。 從那以後，Pro 和Studio 都沒有升級過。 不過，分析師預計Ultra 晶片要到2026 年才會亮相，因此新款Mac Pro 和Studio 可能不會在今年推出。