英特爾已獲得22億美元的聯邦撥款用於晶片生產
半導體巨頭英特爾公司(Intel Corporation)在周四的財報電話會議上透露,該公司已經透過美國CHIPS和科學法案(US CHIPS and Science Act)從美國商務部獲得了22億美元的聯邦撥款。

英特爾公司聯合臨時執行長、執行副總裁兼財務長戴夫-津斯納(Dave Zinsner)表示,這家總部位於矽谷的公司將於2024年底收到第一批11億美元的聯邦撥款,並於2025年1月再收到11億美元。
Zinsner 補充說,這些撥款是以達到某些里程碑為基礎的。另外還有56.6 億美元尚未發放。
作為美國商務部”美國CHIPS 和科學法案”的一部分,該公司於11 月獲得了總額為78.6 億美元的聯邦撥款,用於在美國建造半導體。雖然這是一筆可觀的資金,但總額低於最初預計的85 億美元。
英特爾在11 月獲得資助時表示,該公司計劃將這筆資金用於生產和先進封裝,或用於將多個半導體晶片組裝和整合到一個封裝中的技術。這項工作將在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的英特爾工廠進行。
《美國晶片與科學法案》於2022 年由前總統拜登簽署成為聯邦法律,旨在提高國內半導體製造水準。該法案為國內晶片製造商預留了520 億美元的補貼。
雖然《CHIPS 法案》已經頒布兩年,但在川普政府的領導下,該法案仍面臨一些不確定性。根據《布隆伯格》報道,如果唐納德-川普總統凍結聯邦資金的決定(目前正被一名聯邦法官阻止)真的生效,將影響商務部負責《CHIPS 法案》的員工。
不過,Zinsner 的前景更為樂觀。當被一位分析師問及此事時,他說英特爾已經與川普政府進行了溝通,並對政府將半導體製造業帶回美國的前景”感覺非常好”。
“我們期待與川普政府繼續合作,推進這項工作,支持他們加強美國技術和製造業領導地位的努力。”