三星電子舉辦關於2024年第四季財報會，第四季營收75.8兆韓元，年增12%，季減4.1%。淨利7.8兆韓元，年增24%，季減23%。三星電子全年實現營收300.9兆韓元，淨利34.5兆韓元，營收及利潤均雙位數正向成長。

分部门而言，从事半导体业务的三星电子DS部门的四季度营收增长显著。三星电子的DS部门的四季度营收30.1万亿韩元，全年营收111.1万亿韩元，第四季度同比上升39%，全年上升67%，DS部门主要从事包括存储器、晶圆代工在内的半导体业务。三星电子的DX部门的四季度营收40.5万亿韩元，全年营收174.9万亿韩元，全年同比增长3%，DX部门主要销售三星电子的智能手机、电子通信、家电等业务。SDC（显示面板业务）和Harman（音视频业务）在四季度分别实现营收8.1万亿韩元和3.9万亿韩元。

三星电子的半导体业务在四季度营收增长显著，主要由存储器业务的贡献而致。第四季度存储器业务营收23.0万亿韩元，创历史新高，同比增长46%。三星电子认为，这是由于DRAM更高的平均售价，以及HBM和高密度DDR5的销量增长所致。

不過，營收大增並未讓該業務的營業利潤更有競爭力。三星電子半導體業務的第四季營業利潤及全年營業利潤均落後於SK海力士，這是三星電子在半導體記憶體的競爭對手。雖然三星電子的半導體業務的營收規模超過SK海力士，但是該業務的第四季度營業利潤2.9萬億韓元，2024全年營業利潤15.1萬億韓元，而SK海力士的四季度及全年營業利潤分別為8.1兆韓元和23.5兆韓元。

三星電子表示，用於AI並行運算的高效能記憶體的第五代產品（HBM3E）已經在2024第三季進行大規模生產和銷售。 「目前主要銷售的是HBM3E的8層和12層產品，在2024第四季度，HBM3E已向多家GPU廠商及數據中心廠商供貨，銷售額超過了第四代產品HBM3。」三星電子的高管表示：“HBM3E的16層產品正處於客戶送樣階段，第六代產品HBM4預計在2025年下半年大規模量產。”

「HBM的銷售額在2024年第四季環比成長190%，但這低於我們先前預期。2025年第一季HBM營收將下降，HBM需求的不確定性在增強，未來需求取決於GPU產品的供應情況，以及美國出口管制措施的影響。

談到近期爆紅的DeepSeek對HBM銷售影響，三星電子在財報會上表示，產業發展往往會因為新技術而改變，但是基於目前有限的資訊而言，闡述DeepSeek對HBM銷售影響還為時過早。 “我們預期這起事件將在短期內對公司構成一定風險，不過長期來看是一次機會。”

在代工方面，三星電子的4nm製程已大規模投產，2nm製程的製程設計套件（PDK）已經向客戶發放。 「我們預計5nm製程及以下的先進製程將實現兩位數成長，第一代2nm製程將在2025年投入生產，第二代2nm製程將在2026年投入生產。」三星說。

此外，三星電子也正在研發人形機器人產品，此前它收購了Rainbow Robotic的控制權，並致力於打造應用於工業製造和家庭應用領域的人形機器人。三星電子還建立了一個機器人相關部門，該部門由CEO監督和管理。