Element Six推出用於先進熱管理的銅鑽複合材料
第六元素公司推出了一種鍍銅鑽石複合材料,旨在應對先進半導體設備日益嚴峻的熱管理挑戰。 透過降低溫度,一些晶片可以獲得更高的電壓,運行速度也會更快。

戴比爾斯集團(De Beers Group)旗下的合成鑽石專家第六元素公司(Element Six)表示,當今所有電子設備故障中,有一半以上與熱有關。 到2029 年,資料中心的電力需求預計將占美國總電力需求的10%,因此熱管理正成為一個日益迫切的問題。
這正是E6 的銅金剛石複合材料發揮作用的地方。 據該公司稱,其熱導率在800 W/mk 範圍內,約為銅的兩倍,但還不及鑽石本身。 眾所周知,鑽石是領先的導熱材料,其導熱值約為銅的五倍。
這種銅-鑽石材料可被製造成具有孔洞或曲線等特定特徵的複雜形狀,以適應各種應用(例如散熱片和其他設計用於晶片及其冷卻解決方案之間的插入物)。 E6 指出,可以透過改變銅-鑽石的成分來微調熱導率和熱膨脹係數,以滿足客戶的特定需求。
據該公司稱,它還具有成本效益,很難想像任何鑲有鑽石的產品——無論是人造的還是天然的都能以低廉的價格出售,但這種材料的定價確實尚未公佈。
對於一般使用者而言,先不要指望這種技術會出現在消費級硬體中,至少不會很快。 E6 公司預計,這種材料的首批應用將包括用於人工智慧處理的高階晶片、用於無線和國防通訊的射頻功率放大器以及功能強大的半導體雷射。
Element Six 將在SPIE Photonics West 光學和光子學會議上展示其新材料。 該展會將於1 月28 日在舊金山舉行,並持續到30 日。