美國商務部工業和安全局（BIS）發布了兩項規則：一項是更新先進計算半導體的出口管制，另一項是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實體列入實體名單。其中，適用的先進邏輯積體電路是採用「16nm/14nm節點」及以下製程、或採用非平面電晶體架構生產的邏輯積體電路。美國也將加強代工廠盡職調查並防止其流向中國。

“我們將繼續通過限制先進半導體的獲取、積極執行我們的規則以及主動應對新出現的威脅來維護我們的國家安全。”

除了其他變化之外，規則還包括：

對尋求出口某些先進晶片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可要求，除非滿足以下三個條件之一：

出口到值得信賴的“經批准”或“授權”集成電路（IC）設計者，該設計者證明晶片低於相關性能閾值；

晶片由澳門以外地點或國家組D:5中的目的地的前端製造商封裝，製造商驗證最終晶片的晶體管數量；

或晶片由「經批准」的外包半導體組裝和測試服務（OSAT）公司封裝，該公司驗證最終晶片的晶體管數量。

建立一個流程，將新公司加入到經批准的IC設計廠商和OSAT清單中。

改進涉及可能帶來更高轉移風險的新客戶的交易報告。

更新《出口管理條例》（EAR）的其他部分，包括最近的《人工智慧擴散規則》，以確保許可例外僅適用於涉及經批准或授權的IC設計廠商的交易。

對12月2日的出口管制進行技術更正，包括更新動態隨機存取記憶體（DRAM）晶片的§772.1中「先進節點積體電路」的定義。

將16個實體加入實體名單中，包括Sophgo Technologies Ltd.（算能科技）等人工智慧公司，這些公司正在按照中國的要求進一步實現中國自主生產先進晶片的目標，這對美國及其盟國的國家安全構成了威脅。

這些管制措施旨在減輕中國獲取高端先進計算半導體的努力，這些半導體對於開發和生產用於軍事應用的人工智慧等技術必不可少。先進的人工智慧能力——由建立在先進半導體上的超級運算推動——引起了美國的國家安全擔憂。

經核准的積體電路設計廠商如下：

AMD

字母

亞馬遜

類比器件公司（ADI）

蘋果

英國航空航天系統公司

堵塞

波音公司；

博通

大腦系統公司

思科系統

惠普企業

霍尼韋爾國際

英飛凌科技

英特爾

國際商業機器公司

L3哈里斯技術公司

Marvell Technology（美滿電子）

聯發科技

元

美光科技

微軟

三菱

諾基亞

英偉達

恩智浦半導體

高通

雷神

瑞昱半導體

索尼集團

特斯拉

德州儀器

西部數據

附—獲批准的OSAT公司如下：

Amkor（安靠）

Ardentec(欣銨)

日月光

斗山集團

工廠

智森科技

格羅方德

HT微米

英特爾

國際商業機器公司

KESM工業有限公司

LB半導體

微矽電子

呼吸

力成科技(PTI)；

昆普科技

瑞峰半導體（Raytek ）

三星電子

SFA Semicon（盛帆半導體）

Shinko Electric（新光電）

矽格微電子

Steco（三星旗下封測企業）

英式積電

聯華電子