根據知名蘋果供應鏈分析師郭明錤提供的最新信息，預計將於今年晚些時候推出的所謂“iPhone 17 Air ”機型將採用超薄設計，最薄處僅為5.5 毫米。郭明錤在今天的一篇部落格文章中補充說，該設備將缺少實體SIM 卡插槽，而是完全依賴數位eSIM ，而整個iPhone 17 系列可能會在更多國家採用eSIM 技術。

如果5.5 毫米的測量結果準確無誤，「iPhone 17 Air 」將成為有史以來最薄的iPhone，超過iPhone 6 目前創下的6.9 毫米的記錄。這也意味著該設備將比iPhone 16 和iPhone 16 Plus 薄約30%，比iPhone 16 Pro 和iPhone 16 Pro Max 薄約33%。

該設備「最薄處」僅為5.5 毫米，這可能意味著它將採用超薄機身，後置攝像頭凸起更厚，預計該設備將只有一個4800 萬像素的後置攝像頭。

關於該設備的確切厚度，一直有相互矛盾的傳言，但一些消息來源一致認為大約在5 毫米到6 毫米之間。

最新的13 吋iPad Pro 厚度僅為5.1 毫米，因此「iPhone 17 Air 」可能接近這驚人的厚度。

郭明錤表示，超薄iPhone 17 機種將於2025 年下半年投入量產。該設備預計將於9 月與iPhone 17、iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Max 一起發布。預計不會有iPhone 17 Plus，「iPhone 17 Air 」實際上將成為今年Plus 機型的替代產品。

由於設計纖薄，「iPhone 17 Air 」的規格預計會比Pro 機型降低。除了單後置相機外，據傳該設備將採用標準的A19 晶片，而不是A19 Pro 晶片，而且只有一個揚聲器。不過，郭明錤認為蘋果仍將對該設備收取「高價」。

其他傳聞的「iPhone 17 Air 」規格包括6.6 吋顯示器、用於Apple Intelligence系統的8GB RAM、蘋果設計的5G 調變解調器等