台積電將在明年大規模量產2nm製程，半導體領域正在上演新一輪的製程競爭。早前有傳言稱台積電將使用其2nm節點製造A19系列AP，但是最新的供應鏈消息表明，A19系列晶片將採用台積電第三代3nm製程（N3P）製造，該晶片將由iPhone 17系列首發搭載。

蘋果2026年推出的iPhone 18系列將首發搭載台積電2nm製程製造的A20系列AP，而且蘋果將是台積電2nm製程的首批客戶。

值得注意的是，台積電2nm製程初期訂單已經排滿，除了其最大客戶蘋果已全部簽約2026年的2nm產能外，HPC（高效能運算）製造商、人工智慧（AI）、晶片製造商和行動晶片製造商也都參與其中，AMD、英偉達、聯發科和高通等公司都希望搭上台積電2nm的快艇。

根據大摩研究報告顯示，台積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規模增加到明年的5萬片左右，到2026年，蘋果iPhone 18內建的A20晶片會採用2nm流程，屆時月產能將達8萬片，3nm產能則同步擴增至14萬片，其中美國亞歷桑納廠將有2萬片產能。

產業分析師認為，基於廠商公開資料資料來看，全新製程2nm製程技術將採用GAA環繞閘極架構，相較於3nm工藝，2nm效能提升最高15%，或功耗降低30%。

此外，鑑於新製程初期產能良率偏低、製造成本高，開放產能的訂單代工費用肯定會飆升，相關終端不排除會持續漲價的可能。