三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，以加強技術競爭力。這項舉措將從材料、零件到設備進行全面的“從零檢討”，預計將對國內外半導體產業帶來重大影響。報告稱，三星已經開始審查現有供應鏈，並計劃建立一個新的供應鏈體系，優先關注設備，並以性能為首要要求，不考慮現有業務關係或合作。

三星甚至正在考慮退回已採購的設備，並重新評估其性能和適用性，目標是推動供應鏈多元化，包括更換現有的供應鏈。

三星過去一直執行「共同開發計畫」與單一供應商合作開發下一代產品，然而，由於半導體技術日益複雜，三星認為這種「一對一」開發方式具有局限性。

因此三星正準備轉向「一對多」的開發方式，即同時與多家供應商合作開發，以尋求更先進的技術和設備，預計該計劃最早將於明年實施。

這也意味著三星將擺脫過去相對封閉的供應體系，為更多企業，包括現有供應商的競爭對手，提供向三星供應設備的機會。

也有業界人士透露，若未來先進封裝供應鏈重組成功，此模式很可能擴展到所有製程。