蘋果M5 Pro可能將GPU和CPU分離以實現全新的伺服器級效能
天風證券分析師郭明錤表示,蘋果將摒棄目前將CPU 和GPU 核心保留在同一晶片上的處理器設計,從而實現效能提升。 Apple Silicon 的速度超過之前的Intel 處理器的原因之一是每個M 系列晶片都是一個單元。 這種系統單晶片(SoC) 的概念將處理器的所有元素集中在一個晶片封裝上,從而減少了效能瓶頸。

不過,據郭明錤稱,蘋果將在M5 Pro、M5 Max 和M5 Ultra 上改變這種做法。 只有M5 基礎版仍將是整體。
相反,M5 Pro 和其他晶片將使用製造商台積電的最新晶片封裝製程。 這種製程被稱為系統整合晶片水平成型(SoIC-mH),它將不同的晶片整合到一個封裝中。
郭明錤認為,這樣做的好處是可以生產出”伺服器級”的封裝。 蘋果”將使用2.5D 封裝”,”CPU 和GPU 採用獨立設計”,這將”提高產量和散熱性能”。
郭明錤表示,M5 Pro 和M5 Max 預計下半年量產,M5 Ultra 則將於2026 年量產。 據報道,M5已經進入原型開發階段幾個月了,預計下半年量產。
M5 處理器將由台積電使用其N3P技術生產,預計該技術將首先應用於iPhone 18 系列。
郭明錤也稱,M5 Pro 處理器將用於Apple Intelligence伺服器,它將用於該公司的私有雲端運算技術。