TechInsights:華為最新Mate 70手機顯示其晶片進展停滯不前
華為最新旗艦智慧型手機所採用的晶片與一年前的晶片略有不同,這表明這家中國公司的技術進步正在放緩。根據TechInsights 研究人員對該設備的拆解,新推出的Mate 70 Pro Plus 手機採用的處理器採用與去年Mate 60 Pro 相同的7 奈米技術製造。這款名為麒麟9020的晶片由華為設計,再次由上海中芯國際製造有限公司生產。

有報導稱,華為最早將於今年進入更先進的5 奈米技術,這引發了華盛頓對其限制中國科技產業的嘗試失敗的擔憂,但華為對其晶片技術的細節一直諱莫如深。
TechInsights 在對該設備的分析中表示:「雖然早期的傳言指出,Mate 70 Pro+ 將搭載採用5nm 製程製造的麒麟9100 晶片組,但Mate 70 Pro+ 搭載的卻是中芯國際採用7nm 製程製造的麒麟9020 。
這意味著,就技術而言,華為仍落後產業領導者台積電約五年。台積電於2018 年首次推出7nm 晶片,並於2019 年發布了該產品的第二代產品。
一年前,華為推出Mate 60 Pro 時震驚了科技業,這款手機搭載的半導體比美國官員在嚴格的出口管制下認為的要先進得多。華為的聲明恰逢美國商務部長吉娜·雷蒙多訪華,雷蒙多是美國技術貿易限制的執行負責人。
然而,華為在推動更多突破方面遇到了挑戰。根據彭博新聞社11 月報道,這家總部位於深圳的公司至少要到2026 年才能超越7nm 技術,因為它正在為智慧型手機和人工智慧尋找更強大的矽片。晶片製造合作夥伴中芯國際被禁止從ASML Holding NV 購買最先進的晶片製造機器,其現有技術的良率和可靠性問題使轉向更先進生產節點的前景蒙上陰影。
華為在Mate 70 Pro 手機上取得了一些進展。在拆解過程中,TechInsights 發現該處理器雖然採用相同的中芯國際7nm+2 製程技術製造,但電路佈局經過了修改,旨在提高效能和效率。該晶片的晶片也比去年的型號大15%。不過,TechInsights 表示,華為目前的晶片技術不如台積電五年前推出的晶片技術,當時台積電首次使用ASML 的極紫外線(EUV) 生產技術。
TechInsights 電路分析師Alexandra Noguera 表示:「與2019 年台積電7nm EUV 處理器設計相比,它的速度更慢、功耗更高、良率更低。不過,重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年的晶片。
華為和中芯國際被認為是中國在先進本土晶片製造方面最有希望的公司,但明年台積電和三星電子開始大規模生產2nm 晶片時,它們似乎可能會進一步落後。最先進的晶片用於驅動蘋果公司的iPhone 和英偉達公司的AI 晶片。
對於智慧型手機任務,華為的半導體已經證明自己綽綽有餘。去年的Mate 60 以其流暢的性能讓消費者感到驚訝,並使華為重新成為中國高端市場的競爭者。該公司在相機技術方面保留了重要的專業知識,並正在推出其下一代作業系統HarmonyOS Next,其中沒有任何Google或Android軟體。
對於人工智慧加速器來說,對更先進晶片製造的需求更為迫切,華為旨在與NVIDIA 競爭,成為中國軟體開發商的運算能力提供者。由於英偉達目前每年都會對其晶片技術進行升級,其產品與中國替代產品之間的性能差距可能會越來越大。