據部落客「數位閒聊站」透露，聯發科天璣8400晶片暫定12月23日發布。據悉，天璣8400基於台積電4nm製程打造，採用Cortex-A725全大核架構設計，CPU主頻最高突破了3GHz，並集成了天璣9400同款GPU IP（天璣9400的GPU是GPU是Immortalis- G925 MC12），安兔兔跑分最高達180W+。

作為參考，驍龍8 Gen2跑分160W+，驍龍8 Gen3跑分200W+，因此天璣8400的性能實力可見一斑。

REDMI總經理王騰先前在短片平台暗示，REDMI本月還有一款新機要發表，關鍵字是「小旋風」。該機預計就是REDMI Turbo 4，將會首發搭載天璣8400。

另外，REDMI Turbo 4將採用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強Turbo手機，在同檔位極具競爭力。