近日，有韓國媒體報道稱，Intel 18A製程的良品率目前只有區區10％，引發熱議。當然，Intel官方公佈過這項數據，但其實簡單算一算，就能猜出個大概。首先說一句，由於台積電和三星在代工領域的激烈競爭關係，但凡出現台積電的負面消息，大多數都來自韓國媒體，而關於三星代工的大量負面消息，也出自台灣媒體，現在又加上一個Intel，所以…

言歸正傳，良品率其實是一個很複雜的問題，除了看製程本身，還要看生產什麼樣的晶片，手機晶片、AI晶片在同樣製程的良品率顯然那是不一樣的。

比如說，NVIDIA H100晶片的面積達814平方毫米，已經逼近光罩的極限(858平方毫米)，良品率不可能太理想，這也是其價格高昂的原因之一。

其實早在今年9月初，Intel就官方確認，18A的缺陷密度(D0)已經小於0.40，完全可以投入量產，首批產品包括消費級的Panther Lake、數據中心級的Clearwater Forest，都將在2025年推出。

現在三個多月過去了，缺陷密度肯定又進一步降低了，我們還是依照0.40來計算。

具體良品率官方沒有說，畢竟還沒有量產，但從缺陷密度上，我們可以推算一個大概。

這裡需要使用SemiAnalysis的良品率計算工具，支援四種計算模型Murphy、Exponential、Seeds、Poisson，具體就不解釋了，太複雜，咱也不用管。

如果用Intel 18A生產858平方毫米極限尺寸的晶片，經過計算可知，0.40缺陷密度下的良品率，按照最樂觀模型Seeds為22.56％，最差的只有3.23％，而默認Murphy模型則是7.95％。

當然，18A幾乎不可能造出這種晶片。

事實上，即便是台積電，將缺陷密度控制在0.1，這時候的良品率也剛好超過50％。

恰巧，網路上洩漏Panther Lake的核心照片與精確尺寸，​​其中包含CPU、NPU的運算模組預計就會採用18A工藝，面積為8.004 x 14.288＝114.304平方毫米。

計算可知，預設模型的良品率為64.4％，最好能超過69％，即便最差的情況也在50％左右。

如果生產只有53.6平方毫米的GPU模組(大機率這次不包給台積電)，良率最高可超過82％，最差也不低於60％。

另外，曾經有報道稱，博通對Intel 18A的良品率也非常失望，但那是更早時候的事兒了，還可能Intel 18A在初期確實比較差，就看能不能快速優化提升，明年滿足感產需求了。