蘋果計劃在2025年推出更薄的iPhone，它將與iPhone 17、iPhone 17 Pro 和iPhone 17 Pro Max 一起銷售。 彭博社的Mark Gurman 表示，這款iPhone 17″Air”將比目前的iPhone 16 Pro 薄約兩毫米。

iPhone16 Pro 厚度為8.25 毫米，因此厚度減少2 毫米的iPhone 17 厚度約為6.25 毫米。 6.25 毫米的iPhone 17 Air 將成為蘋果迄今最薄的iPhone。 到目前為止，我們所見過的最薄iPhone 是iPhone 6，其厚度為6.9 毫米。 iPhone X 及之後的iPhone 機型厚度增加，因為蘋果增加了厚度，以便為電池、相機鏡頭、面容ID 硬體等提供更多空間。

蘋果將為iPhone 17 Air 配備自行客製化設計的5G 數據機晶片，該晶片的尺寸小於高通公司的5G 數據機晶片。 古爾曼說，蘋果的重點是使晶片與蘋果設計的其他部件更加集成，以節省iPhone 的空間，而節省空間的目的是在不犧牲電池續航時間、相機或顯示器品質的情況下打造出超薄的iPhone 17 Air。

先前有傳言指出iPhone 17 Air 的厚度將介於5 毫米和6 毫米之間，而現在多個可靠的消息來源也提出了約6 毫米的厚度。 預計iPhone 17 Air 的顯示器尺寸將在6.6 吋左右，還將配備單鏡頭後置相機。

iPhone 17 Air 將是2025 年獲得蘋果客製化調變解調器晶片的三款設備之一，蘋果也將在年初為iPhone SE 和低成本iPad 提供該晶片。

隨著蘋果對其數據機晶片設計的改進，節省下來的空間可用於”新設計”，例如可折疊iPhone。 根據古爾曼的說法，蘋果正在繼續探索可折疊iPhone 技術。 蘋果的目標是在三年內逐步淘汰高通調變解調器，同時推出功能越來越強大的數據機晶片。

最終，蘋果可能會推出包含處理器、數據機、Wi-Fi 晶片和其他部件的SoC，這將節省額外的空間，並使硬體部件之間的整合更加緊密。