根據市場研究機構TrendForce的最新報告，2024年第三季全球前十大晶圓代工廠的總營收季增9.1%，達到349億美元（約 2,536億元人民幣），創下歷史新高。這項成長主要得益於新智慧型手機和PC/筆記型電腦的發布帶動供應鏈備貨，以及人工智慧伺服器相關高效能運算（HPC）需求的持續強勁。

報告指出，第三季的成長部分歸功於高價3nm製程的大幅貢獻，展望第四季度，TrendForce預估先進製程將繼續帶動十大晶圓代工廠的營收。

AI與旗艦智慧型手機/PC主晶片預計維持5nm/4nm與3nm製程需求至年底，而CoWoS先進封裝則持續面臨供貨短缺問題。

在營收排名方面，台積電以近65%的份額保持領先地位，其營收季增13%，達到235.3億美元。

三星維持第二大晶圓代工廠地位，但由於先進製程客戶的產品接近生命週期末期，營收季減12.4%，市場佔有率降至9.3%。

中芯國際穩居第三，營收季增14.2%，達22億美元；聯電和格羅方德（GF）分別排名第四和第五，營收季增6.7%和6.6%。

華虹集團、Tower、世界先進（VIS）和力積電（PSMC）等二線晶圓代工廠的產能利用率也有所提升，主要受惠於消費性備貨帶動的周邊元件急單。