明年華為所有手機標配麒麟處理器、原生鴻蒙
華為終端BG CEO何剛日前接受張泉靈訪談時表示,明年華為所有的新機,都會用原生鴻蒙來出貨。 “也就代表了,我們對於明年的新品上市的那個時間,原生鴻蒙的成熟度是有一定信心的。”
目前,華為手機已經基本全系採用麒麟晶片,不再使用高通晶片。何剛也表示,華為Mate 70系列每一顆晶片都有國產的能力。
這也意味著,華為手機終於實現了晶片100%國產,以及自研原生鴻蒙系統的搭載,徹底與美國晶片和安卓系統說再見。
何剛認為,之前的作業系統,以安卓為例,因為要相容於更多的設備,一層一層的封裝,使得有一些操作無法直達硬體。而原生鴻蒙作業系統做了很多優化,特別是跟麒麟晶片的結合更緊密,可以讓硬體的效能發揮更到位。未來不久原生鴻蒙的使用者體驗就會達到一個比較完美的狀態。
據了解,得益於原生鴻蒙作業系統與全新硬體配置,華為Mate 70系列整機效能提升40%,成為史上最強悍的Mate。
另外,在華為方舟引擎的加持下,流暢體驗和遊戲表現大幅提升。