在處理器大廠Intel深陷財務危機之際，Intel董事會的四名前成員在《財富》雜誌專欄中發文指出，美國政府應該利用其近200 億美元的贈款和貸款、承諾的聯邦資金作為槓桿，迫使Intel拆分為兩個實體，也就是製造業務和設計業務完全剝離，並稱這是Intel生存的唯一途徑。

但是，Intel前CEO克瑞格·貝瑞特（Craig Barrett）並不認同，他也在《財富》雜誌上撰文稱，分拆Intel將會傷害Intel，並損害美國半導體領導地位的目標。

四位Intel董事會前成員：Intel必須盡快分拆

報導稱，雖然Intel正在努力實現其IDM 2.0 策略，使其成為成功的晶片設計廠商，以及蓬勃發展的晶片製造商。

但在過去2.5 年來，Intel的累積虧損額高達58.7 億美元，市值也損失了數百億。

目前Intel正透過全球裁員15,000人、暫停德國晶圓廠及愛爾蘭封裝廠建設、出售全球2/3房產等措施來削減成本，同時在Intel 18A流程上投入重註，但後續具體成效如何還有待觀察。

儘管如此，David Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky 和Jim Plummer 這四位Intel董事會的前成員仍然認為，Intel生存的唯一方法是分拆為兩個獨立的實體。

為什麼要拆分？

他們認為，Intel的晶圓廠、工程師和智慧財產權對美國的國家安全和技術進步至關重要。

Intel是唯一一家大規模生產高級邏輯晶片的美國公司，沒有它，美國就有可能過度依賴中國台灣的台積電（主要集中在中國台灣），這帶來了重大的地緣政治和供應鏈風險。

台積電前董事強調，美國需要其先進的半導體能力才能在人工智慧和國防技術等領域保持競爭力。

但Intel在與台積電的競爭中落後了，近年來失去了在前沿製程製程技術方面的領先地位。

此外，雖然博通、英偉達和高通等公司需要台積電的替代品來製造，但他們不願意選擇Intel晶圓代工（Intel Foundry）服務。

這其中一方面的原因在於，Intel Foundry是由他們的直接競爭對手－Intel控制的。

同樣，三星晶圓代工（Samsung Foundry ）也面臨類似的問題，因為蘋果和NVIDIA等知名晶片設計廠商出於競爭考量而避開了其代工廠。

雖然Intel的產品部門仍然具有競爭力，但Intel Foundry 一直在虧損。此外，Intel目前的管理層仍然必須證明他們可以進行晶圓代工業務，因為該公司在執行方面一直表現不佳，錯過了最後期限和目標，這些Intel前董事們說。

Intel的前董事們認為，如果Intel繼續現在這樣運作，它可能會破產，這對國家經濟和安全來說將是一場災難。

如何拆分？

Intel前董事正敦促Intel將其代工業務與設計業務分拆，類似於AMD 在2009 年創建GlobalFoundries 時所做的工作。 Intel的產品設計部門必須與新的獨立代工廠簽訂長期供應合約。 Intel前董事會成員聲稱，這種安排將有助於在製造部門從第三方獲得訂單之前最初穩定代工廠的運作。

他們表示，美國政府可以發揮關鍵作用。透過《晶片法案》，它已撥款390 億美元用於促進美國的半導體生產，其中對於Intel的支持，包括高達85 億美元的贈款和115 億美元貸款。

然而，Intel前董事會成員擔心Intel的管理不善，可能會使其成為像Solyndra 一樣的又一個備受矚目的失敗，這家太陽能公司過去在獲得大量政府支持資金之後依然走向了破產。

Intel前董事們認為，為了避免這種情況，美國政府需要推動Intel將其製造和設計部門完全分離為獨立的實體。

這不僅有助於提升Intel Foundry的競爭力，也為美國、韓國、日本和歐洲公司提供了獲得先進晶片的關鍵第二來源的機會，從而提高了全球供應鏈的安全性。

Intel前董事們認為現在時間至關重要。 Intel只花了幾年時間就落後於半導體市場，可能需要幾年時間才能趕上。

如果分拆被推遲，美國有可能在半導體產業進一步落後，而台積電將繼續加速其領先地位。英特爾和政府需要採取快速、果斷的措施來確保美國半導體製造業的未來。

分拆可能帶來的新問題

前任董事對Intel的製造分拆有一個明確的設想：AMD 在2008 年至2009 年拆分其代工部門的情況也是如此。

但是，此範例有一個問題。

GlobalFoundries 專門為AMD 生產晶片，並擁有博通、恩智浦和高通等眾多其他客戶（在某種程度上是由於2009 年至2010 年特許半導體被收購），在首次公開募股之前很少盈利（恰逢2020 年至2021 年的半導體需求繁榮），並在2018 年停止開發10nm及以下先進製程節點以減少虧損。

因此，從AMD分拆出來，對於GlobalFoundries 並沒有太大幫助，因為GlobalFoundries 的利用率很低。

從2009 年到2021 年，仍然控制著大部分GlobalFoundries 股權的Mubadala 在GlobalFoundries上損失了超過224 億美元。

考慮到這樣一個例子，很難想像會有哪些投資者會願意接手Intel的製造業務。

此外，Intel擁有比AMD 或GlobalFoundries 更多的晶圓廠和項目，因此如果它真正獨立，Intel Foundry可能會遭受驚人的損失，特別是如果Intel產品部門決定在台積電生產更多晶片的情況下。

當然，獨家晶圓供應協議可能不允許Intel產品部門這樣做，但在這種情況下，其產品部門最終可能會與台積電製造的AMD、Nvidia 和Qualcomm 的產品沒有獨特的競爭力。

在這種情況下，即使是Intel的產品部門也將變得無利可圖。此外，由於Intel可能仍將是獨立後的Intel Foundry 公司的大股東，因此這些損失將歸咎於Intel。

Intel前CEO：分拆Intel對美國不利

對於四位Intel前董事的觀點，Intel前CEO克瑞格·貝瑞特（Craig Barrett）並不認同，他也在《財富》雜誌上撰文稱，分拆Intel將會傷害Intel，並損害美國半導體領導地位的目標。

Barrett 認為，晶片製造商需要大量投資才能保持競爭力。目前全球只有三家晶片製造商——Intel、三星和台積電——有收入來維持未來產品所需的尖端製程製程的研發。

Intel的設計部門可能會在這次拆分中倖存下來，但Intel的代工業務（Intel Foundry）是否會存活下去是一個懸而未決的問題。

Barrett 也將此與2008 年AMD和GlobalFoundries 的拆分進行了比較。

今天，AMD 的Ryzen 處理器在CPU 領域表現良好，台積電為其生產了許多晶片。但是，GlobalFoundries 已經遠遠落後於台積電，因為它沒有任何差異化技術可以使其處於半導體製造的前沿。

由於資源有限，GlobalFoundries 無法在先進製程研發方面投入更多資金，而已經原因落後於競爭對手。

潛在客戶未來都將選擇擁有更先進技術的晶圓代工廠，這也限制了其生產和收入，這反過來又導致了GlobalFoundries可以用於研發資金更少。

這位前Intel執行長表示，如果Intel的製造部門（或美國政府）將其拆分為獨立公司，該公司也可能發生同樣的事情。

如果是這樣的話，美國未來可能會依賴台積電或三星來生產其最新的晶片。

儘管華美國正透過《晶片與科學法案》鼓勵這些公司在美國本土設立工廠，台積電計畫在2025 年初開始正常生產，但Barrett 表示，這些公司仍然是外國供應商。

此外，這些公司的總部位於具有外部威脅的國家/地區，可能成為重大衝突的爆發點。

Barrett建議Intel和美國政府應該專注於對半導體公司最重要的事情——技術領導力，而不是拆分Intel。

如果專注於提供優於競爭對手的卓越性能，Intel將能夠扭轉局面，再次成為晶片製造領域的全球領導者。

這位Intel前CEO甚至稱讚Intel現任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger） ，稱其讓Intel走在正確的軌道上，尤其是最近公佈的基於Intel 18A 工藝節點構建的Clearwater Forest Xeon 晶片。

Barrett也表示，美國必須盡其所能，在半導體競賽中保持領先地位。過去一年，美國對半導體產業的投資比過去28 年的總和還要多，但他表示，美國應該做得更多，尤其是在學術研究方面。雖然建立國家半導體技術中心（NSTC）已經是一個良好的開端，但他也指出，其五年預算比Intel每年的研發支出要小。

「Intel以前也經歷過類似的情況——當時網路泡沫破滅，導致整個科技業崩潰。儘管發生了這一切，Intel仍然繼續投資於其研發項目，當塵埃落定時，這家公司比以往任何時候都處於更強大的位置。