“踏空”AI 三星領導人罕見道歉稱“負全責”
雖然預告了三季營收和淨利將實現成長,但三星電子的業績還是令投資人們失望了。近日,三星電子發表2024年Q3業績預告,三季三星電子營業利潤預計9.10兆(本文指兆)韓元,年增274%,季減12.8%,未達到先前市場預計的11.5兆韓元。同時,營收也低於預期,為79兆韓元,低於市場預測的81.57兆韓元。
業績預告發布後,三星副董事長、設備解決方案部門負責人Jun Young-hyun罕見發表致歉聲明稱:「我們引起了人們對公司技術競爭力的擔憂,有人開始談論三星面臨的危機。作為行業領導者,我們對此負有全部責任。
身為全球最大的記憶體晶片製造商,三星電子巔峰時期曾獨佔全球45%以上的記憶體市場。然而近兩年來,伴隨三星電子先進製程晶片及AI晶片領域的進展緩慢,快速崛起的傳統設備廠商以及AI晶片廠商,快速搶佔了大量本屬於三星電子的市場份額。
公司領導人也不得已出面道歉的背後,昔日的儲存霸主,究竟怎麼了?
踏空“AI”,業績令市場大失所望
在三星電子的業務結構中,以TV電視、冰箱、洗衣機、智慧型手機及電腦等消費性電子及家電產品組成的DX事業部,和以DRAM、NAND快閃記憶體、行動AP等組成的DS事業部,是公司最大的兩大業務區。根據三星電子2023年揭露報告,DX、DS兩大事業部分別貢獻了三星電子65.7%和25.7%的營收。
不過這次三季業績預告,三星電子將業績預告不及市場預期的責任,主要指向了DS事業部。三星電子解釋指出:「DS部門業績因各種一次性事件而連續下降,包括為激勵措施所做的準備。」此外,三星電子還指出:「由於一些行動客戶進行庫存調整以及中國內存公司對舊產品供應的增加,導致儲存業務業績下滑。
不過在業界人士看來,影響三星電子業績預期走弱的原因,更多的還是「沒能抓住AI熱潮所帶來的獲利機會」:一方面,三星電子沒有自己的AI晶片,因此需要依賴英偉達、AMD等外部供應商供應;另一方面,三星的晶圓代工業務因尖端製程良率不夠等問題,一直未能拿到英偉達等AI晶片大廠的代工訂單,導致該部分短板一直未能得以補全。
此外,在記憶體晶片業務上,伴隨著新一輪生成式人工智慧技術熱潮的崛起,三星在AI晶片大廠急需的HBM高頻寬記憶體晶片方面進展緩慢,也落後於競爭對手SK海力士。
「HBM透過3D堆疊技術,將多個記憶體晶片堆疊在一起,不僅大幅減少了儲存晶片的空間佔比,也降低了資料傳輸的能耗,同時還能提升資料傳輸效率,使AI大模型能24小時不間斷高效運行,這些特性使HBM成為大廠佈局大模型時的核心採購對象,但三星電子在這一輪AI浪潮當中的探索,已落後於競爭對手。科技溝通中直言。
該人士引述今年8月初流出的市場消息稱:「彼時消息稱三星HBM3e最快兩個月內獲得英偉達認證,但SK海力士今年第一季就已開始量產HBM3e並向英偉達供貨。」在在業績預告中,三星電子也坦露:“HBM3E業務對主要客戶的啟動比我們預期的要晚”,而這也進一步驗證了市場的猜測——作為全球最大規模存儲晶片製造商,三星電子目前沒有能拿得出手的HBM拳頭產品。
另有芯智訊創辦人楊健向新浪科技指出:「除了AI需求相關的儲存正在成長,其他傳統的儲存需求已經開始疲軟,記憶體晶片之前每季兩位數百分比的價格上漲,現在已經漲不動了,消費類的需求並沒有太多成長。
「踏空」新一輪AI技術發展帶來的獲利機會,三星電子的業績表現也更容易受到智慧型手機、PC電腦等當前市場需求放緩產品的影響,也不再被市場寄予厚望。
3個月跌超9000億元,開始裁員度日?
在公佈獲利預期後,三星電子股價持續走低,當天下跌1.2%。事實上,三星電子近期的市場表現,也早已創下其所在的倫敦證券交易所近兩年最差成績,相較於今年最高點1612美元/股,目前三星電子股價已經跌超480美元/股,跌幅高達30%;以此折算,三星電子市值較今年7月最高點也跌超過1,318億美元,三個月跌掉人民幣9,315億餘元。
在慘淡的市值表現背後,三星副董事長、設備解決方案部門負責人Jun Young-hyun在發表致歉聲明時坦言:「三星一直有挑戰、創新和克服的歷史,這些挑戰、創新和克服將危機轉化為機遇。 我們將把現在所處的嚴峻形勢作為再次飛躍的機會。
Jun Young-hyun在聲明中也表示,公司將重新審視組織文化和工作方式,並解決需要解決的問題。他說:“我們不會依賴短期解決方案,而是專注於增強我們的長期競爭力。現在是考驗時期。”
不過對於三星電子而言,想要快速趕上同行並贏得市場的認可絕非易事。
“三星HBM想要快速追上來並不容易,畢竟SK海力士已有很強的先發優勢和市場優勢”,楊健直言。而對於投資巨、週期長的AI晶片和先進製程製程代工業務而言,「缺乏客戶的訂單支援和場景驗證回饋,三星電子想要在這一領域實現對於台積電等廠商的追趕,同樣難如登天」。
更令三星電子難以接受的是,隨著通用DRAM需求逐漸低迷,而人工智慧專用的HBM供應過剩,未來一段時間,儲存晶片因庫存過剩導致的降價或將席捲產業。
先前的9月中旬,摩根士丹利發布的一份名為《寒冬將至》的報告將SK海力士目標股價大幅下調54%,從26萬韓元(約200美元)下調至12萬韓元,同時也將三星電子目標股價下調27.6%,從10.5萬韓元下調至7.6萬韓元。理由是智慧型手機和PC需求減少導致通用DRAM需求下降,高頻寬記憶體(HBM)供應過剩,導致價格下跌。
此外,TrendForce在8月底發布的調查顯示,記憶體模組廠自2023年第三季後開始積極增加DRAM庫存,到了2024年第二季其庫存水位已上升至11-17週。但智慧型手機、筆電等消費性電子的需求並未如預期回溫。 2024 年二季度,模組廠消費性NAND 快閃記憶體零售通路出貨量年減40%,出貨下滑明顯超出市場預期,預示下半年的需求不會大幅回溫。
因產品結構導致的業績不佳,恰巧趕上產業「寒冬」將臨,似乎早已預示了接下來一段時間三星電子的平淡表現。或許,三星電子也早已預知了接下來一段時間的結局——上個月據消息人士透露,三星目前已指示其全球子公司將銷售和營銷人員裁減約15%,行政人員裁減比例高達30%,該計劃將在今年底前實施,將影響美洲、歐洲、亞洲和非洲地區的職位。
身為全球最大的記憶體晶片製造商,三星電子也走上了裁員度日的道路?
文丨新浪科技周文猛