AMD將在台積電位於亞利桑那州的新工廠生產高性能晶片，成為繼蘋果之後該工廠的第二位重要客戶。獨立記者Tim Culpan報道，接近此事的消息人士今日證實了這項協議，但台積電拒絕置評。

台積電位於亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21工廠已開始在其5奈米節點上進行試生產，該製程節點系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X製程。儘管第一階段的生產尚未全面展開，但蘋果的A16仿生晶片目前已在Fab 21使用N4P製程進行生產。 A16仿生晶片自2022年中期開始推出，對於這家年輕的晶圓廠而言，它是一個極好的製造測試，目前已為各種蘋果產品生產了”數量雖少但具有重要意義”的晶片。根據彭博社上個月報道，Fab 21目前的良率與台積電在台灣工廠相似。

台積電亞利桑那州Fab 21廠近期外景實拍

然而，AMD計劃在Fab 21生產的晶片目前尚未明確。消息人士稱，生產目前處於規劃階段，預計明年將在亞利桑那州進行晶片的流片和製造。 Fab 21的第一階段僅限於N4和N5技術，這排除了任何比RDNA 3和Zen 4更新的消費級晶片的可能性。

AMD的企業級AI晶片CDNA 3系列（用於Instinct MI300系列加速器）可能是最有可能的選擇。預定2024年第四季發布的MI325X基於N4節點，而即將推出的MI350將使用台積電的N3製程。亞利桑那州可能會在初期生產完MI325X後成為其製造地。不過，這只是推測；AMD也可能決定在Fab 21生產尚未公佈的AI或行動晶片。

AMD在亞利桑那州製造的高效能運算（HPC）晶片最初必須海運到海外進行封裝。然而，安靠科技(Amkor)與台積電最近達成協議，將在亞利桑那州共同開展先進封裝業務，這將進一步鞏固美國國內的AI晶片供應鏈。安靠科技正在亞利桑那州建造一座耗資20億美元的晶片測試和封裝設施，預計最早於2026年開始生產，該設施將獲準使用台積電的專利CoWoS和InFO封裝技術，使AI和HPC晶片能夠更完整地在美國進行封裝。特別是，圖形處理器（GPU）依賴CoWoS技術與其高頻寬記憶體（HBM）晶片進行連接。安靠科技在建造亞利桑那州工廠時已經將台積電視為其主要客戶，但能夠與CoWoS技術合作仍令許多人感到驚訝。

AMD與台積電潛在的協議對美國利益和台積電來說都具有重大意義。自2023年以來，台積電亞利桑那州工廠在建設過程中遇到的各種問題（主要是美台工人和管理階層之間的勞資糾紛）一直備受關注。近期蘋果的生產良率和今天AMD的消息將大大增強對Fab 21的信心。美國為Fab 21提供的巨額資金支持（66億美元的補助和最高50億美元的貸款）似乎也將獲得豐厚的回報，因為AMD和台積電將成為在美國建立穩固AI/HPC晶片生產供應鏈的先鋒。