今年6月初，Intel正式發表了新一代至強6家族的第一批成員，首次採用E能效核架構的至強6700E系列(Sierra Forest)，針對高密度運算場景而優化效能，最多144核心144線程。

現在，Intel帶來了新一波的至強6，P性能核設計的至強6900P系列(Granite Ridge)，面向高效能運算、高強度AI負載場景。

根據路線圖，明年第一季我們還將看到至強6900E(288核心288線程)、6500P、6300P以及至強6 SoC等更多產品。

至強6性能核也採用了分離式模組化設計，包括Intel 3製程的運算模組、Intel 7製程的輸入輸出模組，透過EMIB封裝技術整合在一起。

計算模組又分為三種不同版本：頂級的XCC是兩個計算模組，最多86核心；中間的HCC是一個計算模組，最多48核心；然後LCC是一個較小的計算模組，最多16核心。

至強6性能核，也就是至強6900P系列，擁有最多128核心256線程，終於追上了AMD EPYC的水平，後者採用Zen4c架構的Bergamo EPYC 97×4系列也是最多128核心256線程。

事實上，以XCC、HCC的規模合計，它其實最多做到了132個物理核心，但應該是出於良品率考慮，沒有全部開啟。

當然，Zen4c也算是一種能源效率核，但AMD下個月就會發布Zen5架構的第五代EPYC，留給Intel的時間只有這麼幾天…

三級快取突然增加到了最多504MB，平均每核心接近4MB，對比五代至強最多320MB增加了接近60％，同時也超過了AMD四代EPYC標準版的384MB，但是相比AMD 3D快取版的768MB乃至是1152MB，還有很大差距。

記憶體統一支援12個頻道也追平了AMD，而且頻率更高達到DDR5 6400MHz，對比五代至強增加了4個頻道，頻率也提升了800MHz，但是單路記憶體總容量從4TB將至3TB。

它也首次支援新的MRDIMM(多重存取雙列直插式記憶體模組)，最高頻率達8800MHz。

這種記憶體將兩個DDR5 DIMM記憶體條合而為一，從而提供雙倍的資料傳輸率(8800MHz其實就是兩個4400MHz組合而來的)，而且可以同時存取兩個Rank。

也支援96條PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6條QPI 2.0匯流排(24GT/s)，繼續內建AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等加速器。

封裝介面是新的LGA7529，比五代至強的LGA4677增加了足足60％的針腳。

耗電量不可避免地增加，熱設計功耗最高可達500W，而上代最高只有380W，AMD EPYC目前最高也不過400W。

具體型號共有五款，分別如下：

至強6980P：128核心256線程，三級快取504MB，基準頻率2.0GHz，全核心頻率3.2GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W

至強6979P：120核心240線程，三級快取504MB，基準頻率2.1GHz，全核心頻率3.2GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W

至強6972P：96核心192線程，三級快取480MB，基準頻率2.4GHz，全核心頻率3.5GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W

至強6952P：96核心192線程，三級快取480MB，基準頻率2.1GHz，全核心頻率3.2GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗480W

至強6960P：72核心144線程，三級快取432MB，基準頻率2.7GHz，全核心頻率3.8GHz，加速頻率3.9GHz，熱設計功耗500W

效能方面，Intel官方的說法是，至強6900P系列AI推理效能提升最多3倍(對比競品領先5.5倍)，HPC效能提升最多2.5倍，MsQSL資料庫效能提升最多2.1倍。

同時，至強6900P系列能源效率更高，40％典型伺服器利用率時，能源效率比是上代的2倍。