繼美國商務部工業安全局上週宣布更新量子計算、半導體製造等先進技術的出口清單之後，國會眾議院本星期又通過了至少4項有關收緊出口管制的議案，大幅強化相關政策法規。儘管美國的製裁措施可能嚴重限制了中國取得尖端技術和與設備的能力，但不斷有跡象顯示，目前的政策法規存在許多漏洞，管制措施收效有限。

日本半導體產業研究機構TechanaLye在對中國某頭部手機拆解分析後發現，中國晶片的實力實際上已經達到了僅比台積電只落後3年的水平，與此前外界的普遍估計有相當大的差距。這家每年拆解100種產品電子產品的權威機構的社長清水洋治上個月底表示：「到目前為止，美國政府的管制只是略微減慢了中國的技術創新，但推動了中國半導體產業的自主生產”

美國商務部工業和安全局在上週推出的新的暫行最終規則(interim final rule ，IFR)中新增了“國家安全” 和“地區穩定” 兩項全球許可證要求，使對全球所有國家的敏感技術和設備的出口都需要申請許可。此外，新的規則還增加了18個出口管制分類號(ECCN)並更新了9個現有的分類號，這使得美國與其他國家保持同步。

根據此規則，向世界上任何目的地出口、再出口或轉移(國內)所涵蓋物品的實體都必須向工業和安全局申請出口許可證。對於「志同道合」的國家，新的措施在另一方面也允許將受管制物項出口到與美國措施一致的盟國。