近日，台積電的3nm製程技術正迎來出貨的高潮期，預計全年營收成長將達34%，遠超先前預估的26%至29%。台積電3nm製程之所以需求旺盛，主要源自於其在手機處理器與高效能運算(HPC)晶片的廣泛應用。

蘋果新機iPhone 16系列搭載的A18系列處理器將採用此工藝，預示著台積電3nm製程將迎來新一輪成長。

高通和聯發科即將發表的5G旗艦晶片也將採用3nm製程，為台積電四季業績增添動力。

此外，聯發科天璣9400和高通驍龍8 Gen4晶片的即將上市，預計將吸引更多手機品牌廠商，為台積電帶來更多訂單。

在AI晶片領域，AMD的AI加速器晶片MI350系列計畫採用台積電3nm流程，成為其重要客戶。

英偉達則計劃在2026年的Rubin GPU中採用3nm製程，確保了台積電未來訂單的穩定性。

這一系列合作表明，台積電在先進製程技術領域的領先地位不斷鞏固。