先前有曝光的疑似高通內部資料顯示，其即將推出的新一代旗艦行動處理器驍龍8 Gen 4 將會有兩個版本，包括SM8750和SM8750P。其中，SM8750P是更高性能的版本，傳聞將由其新一代的Galaxy S25 Ultra 機型獨佔。而根據wccftech的爆料稱，三星可能會採用的WiFi版的驍龍8 Gen 4 ，也就是說可能將外掛三星自己的5G基帶。

根據先前的分析來看，高通驍龍8 Gen 4 由於首次採用了自研的Oryon CPU核心，以及台積電新的3nm製程，導致其成本相比上一代將大幅提升30%，作為終端手機品牌廠商來說，將不得不提高手機產品的售價來降低成本壓力。

因此三星確實有可能會單獨採用沒有整合高通5G基頻的驍龍8 Gen 4 版本，透過採用自家的5G基頻晶片來降低成本。不過，這也會帶來兩顆晶片佔板面積和整機功耗的提升，當然也會帶來另一個優勢，那麼就是處理器本身的效能可以進一步提高。

另外，雖然三星一直強調其第二代3nm製程進展順利，但是外界關於其良率相對較低傳聞一直不絕於耳，三星至今也未透露其新一代Exynos 2500處理器的進展。許多分析師也認為，該基於三星第二代3nm製程的旗艦處理器將無緣2025年度的Galaxy 25系列旗艦手機。

根據最新曝光的參數表顯示，SM8750/SM8750P將會採用台積電3nm製程工藝，基於自研的Oryon CPU核心，擁有兩個4.0GHz的高性能內核和6個主頻2.8GHz的效率內核，Adreno 830 GPU ，首款AI 增強的在單一晶片上整合Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻（UWB）技術的解決方案FastConnect 7900，5G R17標準的調變解調器，以及用於升級相機功能的高通高級Spectra ISP。

SM8750/SM8750P還配備了低功耗AI（LPAl）子系統，擁有專用DSP和AI加速器（eNPU），支援始終在線的音訊、始終感知的攝影機（ASC）、感測器和上下文資料流，即高通感測中心（QSH）。還有用於低功耗語音處理和高保真音質音訊播放Qualcomm Aqstic Audio Technologies WcD9395音訊編解碼器；用於高級安全案例的高通安全處理單元；支援Hexagon 向量擴展（HVX）和Hexagon矩陣擴展（HMX）的高通Hexagon 張量處理器（HTP）；支援四通道的PoP高速LPDDR5X SDRAM。

值得注意的是，在本月初的Geekbench 6測試中，驍龍8 Gen 4 單核得分為2884，多核心得分為8840，參考設計配備了12GB記憶體。與競品相比，驍龍8 Gen 4 在多核心表現上比A17 Pro 略快，在單核心類別中則是稍微慢一點。與上代驍龍8 Gen3旗艦平台相比，單核心的性能提升了約25%，多核心性能提升了約20%。

有爆料稱，高通的Adreno 830 GPU的頻率將會提高到1250MHz ，相較之下驍龍8 Gen 3 的超頻版本的Adreno 750 GPU運行頻率也只有1000MHz，因此其性能至少將提高25%以上。

還有消息稱，高通全新的Adreno 830 GPU 的效率也非常出色，可以達到天璣9300 搭載的GPU（12 核Immortalis-G720）的峰值性能，同時僅消耗一半的電力。

目前還不確定1250MHz頻率的Adreno 830 GPU會出現在標準版的SM8750上，還是高效能版的SM8750P獨有。