功率半導體龍頭英飛凌在馬來西亞居林正式啟動新晶圓廠第一期專案的運營，第一期將專注於碳化矽功率半導體的生產，也包括氮化鎵外延的生產。在啟動儀式上，英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示：

「當居林新晶圓廠第二期工程建設完成時，將成為世界上規模最大的、最具競爭力的200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠。我們是功率半導體市場的領導者，並且很早就預見了這一領域的技術發展。重要角色。

他認為：「英飛凌的功率系統解決方案有助於實現綠色和高能效的出行。從矽到碳化矽的轉變對於電動車來說已經在全面展開。另一個對低碳化至關重要的成長應用領域是可再生能源，從發電到輸電、儲能和用電，我們的產品使綠色能源成為可能。

除了新能源領域，碳化矽也是降低AI資料中心能耗的關鍵。 Jochen Hanebeck表示：「資料中心，尤其是對人工智慧（資料中心）而言，目前它們迅速增長的電力消耗，給我們帶來了巨大的挑戰。今天，資料中心約佔全球電力消耗的2% 。有限，寬禁帶材料將在未來發揮重要作用。

英飛凌在給媒體的報告中也表示，氣候變遷是這個時代面臨的最大挑戰，全球低碳化努力將迅速增加對功率半導體的需求。作為全球功率半導體市場的領導者，英飛凌不斷進行技術的創新迭代，推出基於矽、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的新一代功率半導體。這些晶片具有更高的功率密度和更高的能源轉換效率，可以實現更小的設計尺寸和更低的成本。為了滿足對這些晶片日益增長的需求，英飛凌正在投資建造全球最大、最高效的200毫米碳化矽功率半導體工廠。該晶圓廠第一期工程已準備好於2024年開始量產。

圖片來源：英飛凌官網