根據中國海關最新數據顯示，中國的半導體進口量持續擴大，有報導稱，美國可能對高頻寬記憶體（HBM）晶片實施新的限制，大陸企業紛紛搶購積體電路（IC）。根據海關總署週三公佈的數據，2024 年前七個月，晶片進口總量為3,081 億片，價值約2,120 億美元。這意味著進口量年增14.5%，美元價值成長11.5%。

積體電路進口量激增反映出人們對美國將對大陸獲取高頻寬記憶體實施新的單方面限制的預期，路透社週二報道稱，大陸大型科技公司囤積三星電子生產的此類晶片的動力。

彭博社最近的一份報告稱，美國的這些措施最快可能在下個月推出。 HBM 晶片通常與人工智慧(AI) 加速器（例如NVIDIA的圖形處理單元）捆綁在一起，是構建大型語言模型不可或缺的組件，而大型語言模型是OpenAI 的ChatGPT 等生成式AI服務的基礎技術。

根據路透社報道，這場晶片爭奪戰導致中國大陸在今年上半年佔據了三星HBM 收入的30%。

2023 年中國積體電路進口總額為3,490 億美元，較2022 年下降15.4%。

海關數據也顯示，今年1至7月，大陸半導體出口量達1,666億塊，較上年同期成長10.3%，總值年增22.5%，達900億美元。

中國積體電路出口反映了海外對傳統晶片的強勁需求。傳統晶片廣泛應用於汽車、家電和各種消費性電子產品。海關數據顯示，光是7 月份，積體電路出口就達到273 億塊，價值139 億美元。

這一成長正值智慧型手機等消費性電子產品復甦之際。市場研究公司Canalys 的數據顯示，6 月全球智慧型手機出貨量成長了12%。

中國去年的積體電路進口數量和金額，雙雙下滑

根據中國海關總署官網公佈的2023 年全國進口重點商品量值表，積體電路進口數量4,795.6 億顆，年減10.8%；金額為24,590.7 億元人民幣，較去年同期減少10.6%。

二極體及類似半導體裝置2023 年進口4,529.6 億件，較去年同期減少23.8%；金額為1,658.1 億元人民幣，較去年同期減少13.7%。

業內分析師認為中國積體電路和半導體設備進口疲軟主要有兩方面原因，其一是中國智慧型手機和筆記型電腦銷售疲軟等因素影響，其二是中國企業也在努力提高本土晶片產量，以減少對進口晶片的依賴。

儘管我國在人工智慧晶片領域實現量產尚需時日，但在政府的積極推動和相關政策扶持下，正逐漸建立更具彈性的晶片供應鏈，已促使本地製造商積極提高成熟節點的產能。這些晶片用於汽車和家電等設備，不受美國當前限制措施的影響。

公開資訊顯示，、華虹集團和聯芯國際在擴大生產方面最為積極，重點關注驅動積體電路、CIS / ISP 和功率半導體積體電路等特殊製程。

根據集邦諮詢TrendForce 預測，到2027 年，中國成熟製程產能佔全球市場的份額將從2023 年的31% 增加到39%，如果設備採購進展順利，還將有進一步成長的潛力。

2023年我國積體電路出口額較去年同期降幅收窄至10.1%

海關總署統計，2023年我國積體電路出口1,359.7億美元，較去年同期下降10.1%，但仍較疫情前的2019年高出33.9%，同期出口量較去年同期下降1.8%至2,678.3億塊。

受廠商加速去庫存、旺季集中出貨帶動，全球電子資訊產業需求穩定待升。 2023年第四季，我國積體電路出口量分別較去年同期成長9.3%、2.8%。其中，12月出口額年增9%至140.5億美元，出口量年增8.5%至232.9億塊，已連續6個月年增，全年出口降幅收窄。

美國半導體產業協會（SIA）數據顯示，全球11月半導體銷售年增5.3%至480億美元，是自2022年8月以來首次較去年同期成長，顯示全球晶片市場在進入2024年之際持續走強。 SIA預測2024年全球市場將年增13.1%。我國積體電路出口主要受全球需求變化影響，逐步穩定的市場需求將支撐2024年出口成長的預期。