三星電子公司週三表示，第二季其高效能高頻寬記憶體（HBM）的銷售額較上季成長了50%以上，主要得益於人工智慧的蓬勃發展。三星電子副總裁金在俊（Kim Jae-joon）在財報電話會議上表示：「由於對生成式人工智慧的強勁需求，第二季度內存市場繼續保持強勁。HBM的銷售額同比增長了50%以上。

他說，該公司的八層HBM3E產品將在第三季開始量產。這表明三星已經為這些晶片找到了一個客戶，據信是美國人工智慧晶片巨頭英偉達。

金在俊表示：“在上個季度準備批量生產8層HBM3E產品時，向主要客戶提供了樣品，目前正在順利進行測試。最新的12層HBM3E產品也將在下半年上市。”

在他發表上述言論之前，最近有消息稱，經過過去幾個月的一些挑戰，三星電子的八層HBM3E晶片預計很快就會通過英偉達的品質測試。

三星電子表示，目前正在開發第六代HBM4，並計劃在明年上半年開始生產。

同時，三星電子表示，正在進行的罷工對公司的生產影響不大，並發誓要盡最大努力盡快解決爭議。

該公司最大的工會－全國三星電子工會從7月8日開始全面罷工，要求將基本薪資和其他福利提高5.6%。

本週早些時候，三星電子和工會方面恢復了薪資談判。

三星電子表示，為了確保記憶體領域的穩定收益，計劃在下半年擴大HBM產品的銷售，以第五代HBM3E為重點，以滿足日益增長的人工智慧晶片需求。

該公司表示，“將積極應對人工智慧高附加價值產品的需求，擴大產能，提高HBM3E的銷售比重。我們還將專注於以伺服器DRAM中的32Gb DDR5為基礎的伺服器模組等高密度產品。”

由於各種應用的需求增加，該公司的代工（即代工晶片製造）業務在第二季度盈利有所改善。

三星電子預計，下半年代工業務的行動需求將出現反彈，人工智慧和高效能運算應用的需求將持續高成長。