根據「合肥發布」官微發文，由晶合整合生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力。據悉，掩模版是連通晶片設計和製造的紐帶，用於承載設計圖形，透過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻製程中不可或缺的部件。

晶合整合憑藉其在高精度光刻掩模版研發與生產領域的深厚積累，現已能夠供應覆蓋28奈米至150奈米範圍的掩模版服務，併計劃於今年第四季度全面啟動量產，實現從設計、製造到測試、認證的全方位服務鏈，年產能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。

這次光刻掩模版的成功推出，標誌著晶合整合在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊接著台積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支援、光刻掩模版製作及晶圓代工在內的全方位服務綜合企業，彰顯了其在半導體產業鏈中的關鍵地位。

回望過去，晶合整合自2015年在合肥綜合保稅區紮根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業的身份，引領著區域積體電路產業的蓬勃發展。

隨著晶合整合的入駐，合肥綜保區圍繞積體電路這項核心產業，持續深化佈局，不斷拓展上下游產業鏈，成功建構了從上游設計、核心晶圓製造到下游封裝測試、關鍵材料供應及終端應用的全鏈條生態閉環，為產業高品質發展奠定了堅實基礎。

截至目前，合肥綜保區已匯集了超過20家積體電路產業鏈上的重要企業，形成了強大的產業群聚效應。 2024年上半年，該區域規模以上工業產值實現61.08億元，年成長率高達41.06%，充分展現了合肥在積體電路產業領域的強勁成長動能與巨大發展潛力。