AMD 首創的3D V-Cache 技術在處理器晶片上垂直堆疊了額外的高速緩衝記憶體，改變了PC 遊戲的整體表現。此快取使用高速記憶體緩衝區儲存頂點數據，以提高3D 圖形應用程式的效能。不過，這家晶片製造商並沒有滿足於現狀，而是暗示計畫更上一層樓。

PC Gamer 在Computex 2024 期間採訪了AMD 高級技術行銷經理Donny Woligroski，獲得了有關未來3D V-Cache 計劃的更多進展。當被問及Zen 5 的潛在發展時，他表示AMD 並沒有”固步自封”，而是”不斷改進X3D 的功能”。

不過，如果從以往X3D 晶片的發布模式來看，下一代Zen 5 X3D 晶片預計要到2025 年初才會發布，也就是在標準版Ryzen 9000 系列CPU上市6 個多月之後。 Ryzen 7 7800X3D 在今年4 月初才發布。這項延遲為AMD 提供了充足的時間來進一步創新其垂直快取實現方式。

Woligroski對具體細節沒有多談，但他透露，他們還在”積極開發非常酷的差異化產品”，以使X3D 比以前更加出色。

那麼，AMD 會有什麼樣的”酷炫差異化”呢？一種可能是改變垂直堆疊的SRAM 快取的大小。目前，所有3D V-Cache 晶片都使用統一的64MB 片。在高階處理器上提供更高的快取容量，可以使Ryzen 系列的產品更加細分。

另一個機會是將3D V-Cache 引入AMD 的APU 和整合顯示卡的Ryzen AI 行動晶片。這些晶片的圖形處理器效能往往因記憶體頻寬有限而受到瓶頸限制。在GPU 和RAM 之間垂直堆疊快取可以顯著提高效能，這與高階RDNA 2 和3 獨立GPU 如何利用大規模快取如出一轍。無論AMD 的具體計劃如何，3D V-Cache 顯然不是一勞永逸的技術。