據猜測，三星將於7 月在巴黎舉行的Unpacked 活動上推出人們期待已久的Galaxy Z Flip6 和Galaxy Z Fold6。預計這家韓國科技巨頭還將推出其他產品，如GalaxyWatch7 系列（有傳言稱將推出GalaxyWatch7 Ultra和Galaxy Watch FE）以及Galaxy Buds3 Pro。

我們已經在Geekbench 上看到美國版Galaxy Z Flip6 的CPU和GPU 基準測試，不是一次，而是兩次。也有傳言稱三星將推出Exynos和驍龍版本的Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6，後來又有報導稱三星將在2024年的可折疊手機中堅持使用驍龍晶片組，這與傳言不符。

現在，一個可靠的消息來源–X（原Twitter）上的羅蘭-昆特（Roland Quandt）分享了一個新的洩露信息，展示了即將發布的Galaxy Z Flip6 的設計。 Roland Quandt 分享了Galaxy Z Flip6 的第三方保護殼。該手機殼圖片顯示，Galaxy Z Flip6 採用了與Galaxy Z Flip5 相同的設計。

Galaxy Z Flip6 的外部顯示器似乎與Galaxy Z Flip5 相似，這意味著我們可能看不到更大的螢幕。不過，有傳言說螢幕可能會變得更亮，還可能採用120Hz 可變更新率。

手機的上半部大部分被顯示器佔據。相機佈局與Galaxy Z Flip5 保持一致，雙鏡頭位於獨立的圓環內，旁邊有一個LED 手電筒。底部展示了主麥克風、USB Type-C 介面和揚聲器格柵。

電源按鈕和音量搖桿位於手機右側。頂部是二級降噪麥克風，可能還有5G UWB（超寬頻）天線。最近，這款手機出現在了BIS（印度標準局）網站，顯示了一些有趣的相機升級。

早些時候，還有報導三星Galaxy Z Flip6 的折疊螢幕可能會使用更厚的UTG（超薄玻璃），從而提高表面硬度，減少摺痕。自從最初的Galaxy Z Flip 手機以來，折疊螢幕的摺痕一直是三星用戶們反映強烈的問題，其競爭對手如摩托羅拉和OPPO已經有了摺痕最小的手機。