韓國新聞媒體FN News 報導稱，三星已將獲得NVIDIA的晶片訂單作為今年的首要任務。長期以來，NVIDIA公司一直使用台積電的先進製程節點開發GPU，無論是面向消費者或資料中心市場。包括Ada Lovelace、Hopper 和Blackwell 在內的最新系列均採用台積電的5 奈米（4N）製程製造。

三星晶圓代工廠意識到台積電的領先地位，並希望重新贏得NVIDIA這個大客戶。為此，他們正竭盡全力確保其採用GAA（Gate-All-Around）架構的3 奈米製程節點能夠勝任任務，滿足NVIDIA的要求。

為此，三星在內部實施了一項代號為”Nemo”的策略，意指NVIDIA，每個部門都在努力確保能從晶片製造商獲得訂單。 NVIDIA上一次利用三星的代工廠（8 奈米）生產GeForce RTX 30″Ampere”GPU是專為遊戲（客戶端）市場設計的，Ampere 的後續產品Ada Lovelace”GeForce RTX 40″則轉向台積電（5 奈米工藝）。

到目前為止，三星代工廠預計在2024 年上半年實現3 奈米GAA 製程的量產。 GAA 技術將消除舊式FinFET 製程的一些主要瓶頸，但該製程是否足以贏得NVIDIA的青睞還有待觀察。

最近有報導稱，該公司未能通過NVIDIA的HBM3E 內存認證程序，這可能會導致業務出現重大挫折，但三星正在確保能夠完善其HBM 內存，並已計劃開發下一代HBM4 架構，預計將於2025- 2026 年間亮相。

NVIDIA未來的晶片業務是否會重新選擇三星，我們只需拭目以待。在全面轉向三星代工之前，我們很可能會看到一些半客製化產品。鑑於NVIDIA GPU 的需求量，這家晶片製造商很可能會從所有能拿到手的半導體工廠雙源採購晶片，就像過去雙源採購HBM ​​和封裝材料一樣。