部落客數位閒聊站爆料，聯發科深度參與Armv9新一代IP Blackhawk黑鷹的架構設計，提升很可觀。天璣9400將會首發Arm黑鷹架構，目標是性能與能源效率超越對手高通驍龍8 Gen4。

經過內部嚴格驗證，Arm黑鷹架構的IPC效能表現卓越，超過了蘋果A17 Pro和高通自研架構Nuvia。

對於熟悉晶片技術的資深玩家而言，IPC是衡量晶片架構性能的重要指標，它決定了同等頻率下晶片的性能表現，高IPC意味著晶片性能具有更大的潛力。因此，可以預見，天璣9400的全大核CPU在性能方面將佔據領先地位。

另外，天璣9400將首次採用台積電3nm製程，在前身基礎上繼續優化功耗，這將是Android陣營第一顆3nm手機晶片。

根據爆料，聯發科今年則是穩紮穩打，天璣9400將採用Arm v9新一代IP打造的Blackhawk黑鷹架構，讓Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表現也非常出眾。

「數位閒聊站」爆料稱，天璣9400目標是性能和能效穩贏競品，會用上新一代台積電3nm，並且在前代基礎上繼續優化功耗。

CPU部分仍是全大核心的設計方案，包括一個X5超大核心、三個X4大核心、四個A720小核心。

根據先前消息，聯發科內部驗證，天璣9400的IPC已獲得積極認可，其中黑鷹超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17 Pro，刷新行業紀錄。

高IPC值意味著晶片在同等頻率下擁有更出色的性能表現，類似於手機相機中的大底傳感器，底越大圖片品質越好。

BlackHawk架構、X5超大核心與全大核心架構三大利器加身，天璣9400或許會成為今年最強的Android手機晶片，非常值得期待。

這顆晶片會在今年10月前後登場，預計由vivo X200系列首發搭載。