今天，國家資訊光電子創新中心宣布，和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊完成了2Tb/s矽光互連芯粒（chiplet）的開發和功能驗證。這也是在國內首次驗證了3D矽基光電芯粒架構，實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連頻寬。

發射芯粒

根據介紹，團隊在2021年1.6T矽光互連晶片的基礎上，進一步突破了光電協同設計模擬方法，研發出矽光配套的單路超200G driver和TIA晶片。

同時也攻克了矽基光電三維堆疊封裝製程技術，形成了一整套基於矽光晶片的3D芯粒整合方案。

接收芯粒

經系統傳輸測試，8個通道在下一代光模組標準的224Gb/s PAM4光訊號速率下，TDECQ均在2dB以內。

透過進一步鏈路均衡，最高可支援速率達8×256Gb/s，單片單向互連頻寬高達2Tb/s。

矽光互連芯粒的側向顯微鏡結構

目前在晶片技術的發展過程中，隨著晶片製程的逐步縮小，互連線所造成的各種效應成為影響晶片性能的重要因素。

而矽光子技術可以將電換成傳輸速度更快的光，實現更快的傳輸速率、更遠的傳輸距離以及更低的功耗和延遲。

華為、台積電、英特爾、IBM、Oracle等巨頭都在推動矽光的產業化，未來可能會成為一個像積體電路那樣大規模的產業。