天風國際分析師郭明錤預測，英偉達下一代AI晶片R系列/R100將在2025年4季量產，系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。據悉，R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。 R100採用約4x reticle設計（vs. B100的3.3x reticle設計）。

R100的Interposer尺寸尚未定案，有2–3種選擇。 R100預計將搭配8顆HBM4。

GR200的Grace CPU將採台積電的N3製程（vs. GH200/GB200的CPU採用台積電N5）。

目前，英偉達已經意識到，AI伺服器的高耗能已成為CSP（雲端服務供應商）/Hyperscale（超大規模資料中心）採購和資料中心建置的重要挑戰。

因此，在R系列晶片與系統方案的設計中，除了提升AI算力外，還特別注重了能耗的改善，以滿足市場對高效能、低功耗AI解決方案的迫切需求。