高通計畫推出更多驍龍X晶片包含80核心雙路CPU伺服器變體
今年晚些時候,首批搭載新型驍龍X 處理器的Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款”AI PC”的平台有了很多了解,但高通似乎還在做更多的準備。根據Android Authority 的最新報告,該公司希望再推出一款驍龍X Plus SKU,甚至是其新處理器的伺服器變體。
目前,高通公司正式發表了四款驍龍X 處理器:三款X1 Elite SKU 和一款X1 Plus。不過,應該還有一個X1 Plus 變體,配備8 個Oryon 核心、較少的PCIe Gen 4 通道和功能較弱的圖形處理器。有關的SKU 編號是X1P-42-100。
有趣的是,高通的目標不只是普通PC,例如即將推出的Surface Pro 10。據報道,該公司正在開發配備Oryon 核心的伺服器晶片。據稱,”SD1″晶片具有以下規格:
80 個Oryon 內核,主頻高達3.8GHz
16 個DDR5 頻道,頻率高達5600MHz
70 個PCIe 5.0 頻道
支援CXL v1.1
9470 針LGA 插座(98.0×95.0 mm)
支援雙插槽配置
採用台積電5奈米製程(N5P)
據報道,高通在2021 年底或2022 年初向其合作夥伴介紹了新的伺服器晶片。 SD1 可能是高通公司繼2017 年取消Centriq 之後對伺服器晶片領域的第二次嘗試。
高通公司已經提供了其新款驍龍X Elite 和Plus 處理器的首批基準測試結果。它們看起來與競品的表現不相上下,這也印證了最近關於微軟有信心其人工智慧PC 能夠超越蘋果基於M3 的MacBook Air 的報導。
當然,實際測試和基準測試需要等到首批設備上市後才能進行,而上市時間應該在2024 年中期。例如,微軟計劃於2024 年5 月20 日發布搭載ARM 技術的Surface Pro 10 和Surface Laptop 6。