幾個月前，台積電發布了2023 年年報，但顯然，文件中包含的關鍵資訊被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談談台積電的A14，或是被許多分析師稱為科技革命的A14。台積電宣布，該公司終於進入了”Angstrom 14 時代”，開始開發其最先進的A14 製程。

目前，台積電的3 奈米製程正處於開始廣泛採用的階段。因此，1.4 奈米製程在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在2 奈米和1.8 奈米節點之後出現，這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內出現。

著名分析師丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在台積電年度報告中向投資者披露了該公司的1.4 奈米製程。台積電表示，他們的1.4nm 節點針對的是高階SoC 和HPC 應用，這可能表明他們的主要關注點正在從傳統的行動和計算市場轉向人工智慧領域。台積電錶示，他們可能會為A14 製程探索下一代EUV 微影技術，這意味著該製程仍處於研發階段。

此外，這家台灣巨頭還表示，他們已開始對14A 以​​上的節點進行”探索性研究”，但這目前還只是猜測。不過，如果製程縮減成為十多年後的發展方向，他們很可能會討論1 奈米及更高的製程。台積電預計未來幾年將大幅提高研發支出，而此前研發預算已經實現了11.7% 的年同比增長，該公司表示，這完全是由於”針對14 埃米、2 奈米和3 奈米製程技術開展了更高水平的研究活動”。

預計該公司將在台積電2024 技術研討會上披露更多相關細節，該研討會將於今天開始舉辦，並持續到2024 年6 月28 日星期五。台積電預計未來將快速發展，未來五年的年複合成長率將達到較高的個位數。主要的催化劑是人工智慧的炒作，其次是市場的巨大需求。

關於該公司封裝工作的細節，台積電錶示，他們的CoWoS-S 和CoWoS-L 製程已經準備好量產，預計將與即將推出的HBM3E 記憶體類型相結合，用於下一代人工智慧加速器。此外，製程升級也是切實可行的，未來可能會瞄準HBM4，但相關細節尚未披露。

台積電1.4 奈米製程的發展令人驚嘆，因為這顯示該產業絲毫沒有懈怠，我們將見證一個技術奇蹟進入市場，但這還很遙遠。不過，從這家台灣巨頭發布的年度報告來看，他們似乎已經為未來做好了準備，很有可能掌握半導體市場的主導權。台積電將與英特爾在通往半導體”Angstorm”時代的競賽中展開競爭，英特爾已經宣布了其堆棧中的幾個節點，最遠也已經看到了我們在這裡談到的14A。