與麒麟9000S 相比，華為最新的麒麟9010 增加了一系列改進，如12 核心CPU，但這些升級並不一定意味著該晶片組比其他競爭對手更快或更省電。根據一系列測試顯示，該公司最新的SoC 效能比高通公司2022年發布的驍龍8 Plus Gen 1低30%，但功耗相同。讓我們來詳細看看這些結果。

下面是@negativeonehero 為測試麒麟9010 而運行的AndSPECMod 基準測試，結果顯示其中一個性能核心的功耗與驍龍8 Plus Gen 1 的Cortex-X2 相同，但速度明顯較慢。

這位評測者還將華為最新的SoC 與6 年前發布的驍龍870 的Cortex-A77 進行了比較，麒麟9010 的功耗比驍龍870 高出50%，但他沒有強調兩者之間的性能差異。這些測試表明，華為再次落後於競爭對手，晶片的性能表現很可能與Google的Tensor 系列晶片類似，後者出現在各種Pixel 品牌手機上。

美國不讓這個曾經的世界頂級智慧型手機品牌使用台積電3 奈米”N3E”製程等先進技術代工，也不讓其使用最先進的EUV 光刻機自行製造晶片，這些限制迫使華為與本地代工合作夥伴中芯國際合作，由後者幫助量產麒麟9010。高通在驍龍8 Plus Gen 1 上使用了台積電的4nm 節點，因此該SoC 的”每瓦性能”指標優於麒麟9010就不足為奇了。

雖然有關麒麟9010 的工藝細節目前尚不清楚，但從表現上看華為似乎沿用了中芯國際的7nm 工藝，這與麒麟9000S 採用的技術相同，這也解釋了為什麼其性能核心的功耗與Cortex -X2 相同。這也可以解釋為什麼華為Pura 70 系列添加了更大的電池，即使是基本版本也配備了4900mAh 電池。希望隨著今年10 月Mate 70 系列的發布，我們能看到華為5 奈米麒麟晶片組的亮相，這將有助於縮小性能和功耗方面的差距。