高通第三代驍龍8s亮相:8 Gen3同款架構設計性能遙遙領先競品
高通第三代驍龍8s正式登場。官方介紹,第三代驍龍8s繼承與第三代驍龍8旗艦平台相同的CPU架構,包含1個超級內核,CPU主頻高達3.0GHz。還有4個性能內核,主頻高達2.8GHz,最後是3個效率內核,主頻高達2.0GHz;對比競品,第三代驍龍8s的CPU效能領先20%以上。
不只如此,第三代驍龍8s繼承與第二代驍龍8旗艦平台相同的GPU架構,擁有優異的遊戲能源效率表現,對比競品,第三代驍龍8s的遊戲場景能效領先15%以上。
另外,高通第三代驍龍8s的AI效能同樣強悍,這顆晶片支援廣泛的AI模型、大語言模型,基於AI增強的GPU能帶來流暢、無延遲的使用者體驗。
值得注意的是,小米集團盧偉冰現身高通發表會現場,意味著小米將會使用這顆晶片,值得期待。