近日，根據企查資料顯示，華為一項名稱為「晶圓處理裝置和晶圓處理方法」的新專利被揭露。該專利申請日期為2022年6月2日，申請公佈的時間為2023年12月12日，申請公開號碼為CN117219552A。根據專利摘要顯示，本揭露的實施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法，主要用於提高晶圓對準效率和對準精度。

（圖片來源：企查查）

據介紹，晶圓處理裝置包括：晶圓載台，晶圓載台可沿旋轉軸線旋轉；機械臂，包括機械手，用於搬運晶圓並將晶圓放置在晶圓載台上；控制器；以及校準組件（包括：光柵板，相對於晶圓載台固定；光源，相對於光柵板固定；以及成像元件，固定設置在機械臂上，並且適於接收從光源發出的、透過光柵板的光）。

其中，控制器被配置成基於成像元件對接收到的光的檢測，控制機械臂或機械臂上的調整裝置來調整晶圓的位置；其中，在晶圓載台承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位於晶圓載台的上表面所在平面相對兩側，上表面用於承載晶圓。

專利摘要指出，本揭露的實施例提供的裝置和方法，能夠提高晶圓對準效率和對準精度。

（專利原理示意圖）

需要指出的是，自華為被美國持續打壓以來，特別是美國限制了海外晶圓代工廠利用美國技術為華為代工晶片之後，華為便開始了持續加大對於晶片製造領域的相關技術的研究，為國內的晶片製造產業的突破提供輔助。