AMD第五代EPYC”都靈”圖賞：坐擁192個核心 誰還需要加速器？
AMD 即將推出的伺服器處理器–第五代 EPYC”都靈”（Turin）的工程樣品已經曝光，該公司的資料中心或雲端運算客戶可能正在對其進行評估。在使用”Zen 5c”CPU核心的高密度雲端運算版本中，該處理器擁有 192 核心/384 執行緒的龐大核心數。
“都靈”的普通版本使用了更大的”Zen 5″內核，可以承受更高的時脈速度，其內核數也從基於”Zen 4″的PYC”Genoa”的96內核/192線程增加到了128內核/256線程。基於”Zen 5″的 EPYC”都靈”伺服器處理器配備了更新的 sIOD（伺服器 I/O 晶片），周圍有 16 個 CCD（CPU 複雜晶片）。 AMD 預計將在台積電N4P 代工節點上製造這些CCD，該節點是該公司目前用於”Phoenix”客戶端處理器的台積電N4 節點和用於”Zen 4″CCD 的台積電N5 節點的更高級版本。台積電聲稱，N4P 節點的能效比 N5 節點提高了 22%，電晶體密度提高了 6%。每個”Zen 5″CCD已確認有8個CPU內核，共享32 MB L3高速緩存。總共 16 個這樣的 CCD 加起來就是處理器的 128 核心/256 執行緒數。用於雲端資料中心的高密度”都靈”處理器則完全不同。都靈”處理器使用 12 個”Zen 5c”CCD。就像”Zen 4c”之於”Zen 4″一樣，”Zen 5c”是更大的”Zen 5″內核的物理壓縮版本，具有相同的ISA（指令集）和IPC，但運行時鐘速度通常低於普通的”Zen 5″內核。它適用於高核心數處理器。高密度”都靈”MCM 的 sIOD 與普通”都靈”相同，但有 12 個”Zen 5c”CCD。每個 CCD 有 16 個”Zen 5c”內核，共享 32 MB L3 高速緩存。這就很有趣，如果你還記得，目前的”Zen 4c”CCD 有兩個 CCX（CPU 內核複合體），每個 CCX 有 8 個”Zen 4c”內核，共享 16 MB L3 高速緩存。而”Zen 5c”CCD則將可尋址的 L3 高速緩存總量增加了一倍。
“都靈”的普通版本使用了更大的”Zen 5″內核，可以承受更高的時脈速度，其內核數也從基於”Zen 4″的PYC”Genoa”的96內核/192線程增加到了128內核/256線程。基於”Zen 5″的 EPYC”都靈”伺服器處理器配備了更新的 sIOD（伺服器 I/O 晶片），周圍有 16 個 CCD（CPU 複雜晶片）。 AMD 預計將在台積電N4P 代工節點上製造這些CCD，該節點是該公司目前用於”Phoenix”客戶端處理器的台積電N4 節點和用於”Zen 4″CCD 的台積電N5 節點的更高級版本。台積電聲稱，N4P 節點的能效比 N5 節點提高了 22%，電晶體密度提高了 6%。每個”Zen 5″CCD已確認有8個CPU內核，共享32 MB L3高速緩存。總共 16 個這樣的 CCD 加起來就是處理器的 128 核心/256 執行緒數。用於雲端資料中心的高密度”都靈”處理器則完全不同。
都靈”處理器使用 12 個”Zen 5c”CCD。就像”Zen 4c”之於”Zen 4″一樣，”Zen 5c”是更大的”Zen 5″內核的物理壓縮版本，具有相同的ISA（指令集）和IPC，但運行時鐘速度通常低於普通的”Zen 5″內核。它適用於高核心數處理器。高密度”都靈”MCM 的 sIOD 與普通”都靈”相同，但有 12 個”Zen 5c”CCD。每個 CCD 有 16 個”Zen 5c”內核，共享 32 MB L3 高速緩存。這就很有趣，如果你還記得，目前的”Zen 4c”CCD 有兩個 CCX（CPU 內核複合體），每個 CCX 有 8 個”Zen 4c”內核，共享 16 MB L3 高速緩存。而”Zen 5c”CCD則將可尋址的 L3 高速緩存總量增加了一倍。