在3nm製程製程量產，開始為蘋果代工A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max晶片之後，台積電製程製程研發及量產的重點，就將轉向更先進的2nm製程工藝，這項製程是計劃在2025年量產。而從外媒最新的報告來看，除了在按計畫推進2025年量產的2nm製程工藝，台積電也在研發1.4nm製程工藝。

外媒的通報顯示，在IEEE國際電子元件會議（IEDM）上，台積電提到了他們的1.4nm製程工藝，透露已在研發，外媒稱這是他們首次提及這項製程。

雖然台積電方面並未透露1.4nm製程製程的量產時間和具體參數，但外媒在報告中提到，考慮到2nm製程製程在2025年量產，N2P製程製程在2026年年底量產，1.4nm製程製程預計在2027年到2028年量產。

另外，外媒在報道中也提到，台積電的1.4nm製程製程是稱為A14，不太可能採用他們在探索的垂直堆疊互補場效電晶體，預期同2nm製程製程一樣，採用第二代或第三代的全環繞柵極電晶體。

同台積電不斷提升的製程製程一樣，更先進的1.4nm製程工藝，也將提升電晶體的密度，提升晶片的性能，降低能耗。