Google的Tensor 晶片組是目前熱效率最低的智慧型手機晶片之一，這已不是什麼秘密，但如果晶片過熱真的導致設備因燒毀而停止工作，會發生什麼情況呢？這正是一位Pixel 6 Pro 用戶的經歷，他透露，僅僅花了兩年時間，設備就出現了問題。

在Reddit 上，一位用戶名為”zybernau”的Pixel 6 Pro 用戶分享了一張前旗艦機的圖片，圖片中散熱片的位置出現了一大塊長方形的燒焦痕跡，這表明Tensor 已經達到了臨界溫度。從這個角度看，散熱解決方案似乎足夠，因此很可能是SoC 的熱效率低下導致了這種情況的發生。Pixel 6 Pro 還表明，除了為其當前一代手機提供動力的晶片外，Google應該改用高通或其他任何晶片。

當被問及Tensor 如何過熱時，機主回答說他只是打了10 分鐘電話，但過熱問題有可能在此之前就開始顯現了，這位Pixel 6 Pro 用戶後續沒有更新Google是否會提供替換產品。

與Pixel 6 Pro 的Tensor 類似，為Pixel 8 和Pixel 8 Pro 提供動力的Tensor G3 的表現也不盡如人意，因為在正式發布之前，3DMark Wife 壓力測試結果顯示，晶片組會出現撞擊溫度牆現象，導致明顯性能下降。這些問題在Tensor G4 上可能不會消失，因為據說後者與Tensor G3 相比只是小幅升級。

在Tensor G5 上，我們可能會看到一些效率上的改進，因為據說Google將改用台積電先進製程，並採用其客製化的CPU 和GPU。雖然這些報道確實顯示了Google對其客製化晶片部門的重視，但Pixel 6 Pro 用戶的遭遇不容忽視，這也給其他Pixel 智慧型手機用戶敲響了警鐘，要注意過熱跡象。