美國商務部長吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）表示，預計明年將頒發約十幾項半導體晶片資助，其中包括可能大幅重塑美國晶片生產的數十億美元。她在周一宣布了第一筆資助–向英國宇航系統公司（BAES.L）位於漢普郡的工廠提供3500萬美元以幫助生產用於戰鬥機晶片，這筆資助來自國會於2022年8月批准的”美國晶片”半導體製造和研究補貼計劃。

雷蒙多告訴記者：”明年我們將獎勵一些擁有尖端晶圓廠的大型企業。一年之後，我認為我們將發布10 或12 項類似的進展，其中一些獎項價值數十億美元。”

雷蒙多在接受路透社採訪時表示，獎項數量可能會超過12 項。她希望美國生產的半導體比例從大約12% 提高到接近20%（儘管這一比例仍低於1990 年的40%），並希望美國至少有兩個”尖端”製造業集群。此外，她還希望美國擁有尖端的記憶體和封裝生產，並”滿足軍方對當前和成熟”晶片的需求。

雷蒙多指出，美國目前幾乎沒有任何尖端製造業生產，未來希望將這一比例提高到10%左右。

英特爾（INTC.O）、美光（MU.O）、GlobalFoundries（GFS.O）等公司都在晶片專案中尋求大量資金。該計劃已收到550 多份意向書和近150 份預申請、正式申請和概念計劃。雷蒙多也提醒，由於涉及的領域較為廣泛，僧多粥少還是會有很多公司會感到失望。她補充說：”我們有國家安全目標，我們需要透過投資來實現這些目標，我們會做到這一點。”

美國國會迄今已撥款390 億美元用於製造業獎勵措施，鼓勵企業興建及擴建設施，獎勵方式包括贈款、政府貸款或貸款擔保。

該部門表示，直接資金獎勵預計為專案資本支出的5%-15%，獎勵總額一般不超過專案資本支出的35%。