中國進口的半導體製造設備是美國政府更新的技術出口管制的主要目標，根據中國最新的海關數據，中國半導體製造設備10月的進口額年增近80%。海關數據顯示，10月各種晶片製造工具（包括用於製造矽晶圓、積體電路（IC）和平板顯示器的工具）的進口總額達43億美元，高於去年同期的24億美元。

需求的增加反映出中國半導體公司在美國最新的科技貿易管制措施之前大力儲備晶片製造工具，該管制措施在美國宣布這項措施一個月後生效。

美國BIS 10 月將用於在45 奈米節點上製造半導體的不太先進的光刻設備和更成熟的工藝，以及某些用於蝕刻和薄膜沉積的先進工具添加到限制出口物品清單。美國最新的出口限制進一步限制了荷蘭 ASML公司向該公司第三大地域市場中國出口的晶片光刻設備的範圍。

此外，海關總署週四公佈的數據顯示，1-11月積體電路進口總量達4,376億顆，年減12.1%。相較之下，2023年前10個月中國的晶片進口量下降了13.1%。

雖然1-11月晶片進口總額年減16.5%至3166億美元，但較今年前10個月18.8%的降幅有所改善。相較之下，今年前11個月中國的進口總額下降了6%。

最新的晶片進口數據顯示國內市場溫和復甦，尤其是消費性電子領域。

例如，根據Counterpoint Research 的一份報告，10 月前4 週中國智慧型手機銷量年增11% 。這是全球最大智慧型手機市場正在從八個月的低迷中復甦的最新跡象，以小米、榮耀和華為為首的中國頂級手機廠商在此期間的增長速度超過了競爭對手蘋果。